【PCB设计基本流程】
1.准备原理图和网络表
2.电路板规划
3.参数设置
4.导入网标
5.布局
6.布线
7.规则检查与手工调整
8.输出文件
【具体步骤】
1.在原理图环境下：Tool——>Footprint Manager
查看每个元件的封装
2.File面板——>New from template——>PCB template
——>PCB Board Wizard——>customer
根据向导定制自己的板子外形和尺寸
*关于面板的层数
单面板：一面放置元器件和放线，一面焊接，成本低，布线受限制，密度有限。
双面板：一般分为顶层和底层，贴片技术发展，使顶层和底层利用率增加，可双面布线，顶层和底层的导线通过过孔进行连接。
四层板：在顶层和底层之间加了电源层（VCC）和地层（GND）。减少了干扰。
六层板：在四层板的基础上增加了两层信号层。成本高，绘制复杂，密度大。
*导线宽度和承载电流有关，通常选择10mil可满足要求。
导线间距尽可能大，8-10mil
过孔宽度，15-30mil
3.Design——>Update Schematics in
根据PCB更新原理图
Design——>Import changes from
导入原理图到PCB，在PCB中产生一个Room，包含了原理图中的所有器件，器件引脚之间通过飞线连接。
*PCB查看与编辑
右击——>Option——>Board option
更改相关设置：移动栅格、元件栅格、电气栅格、可视栅格、工作簿（大小、位置、显示）
右下角PCB——>PCB
可以方便查看PCB文件中的多有信息。
4.PCB绘制
1）设置原点，Edit——>Origin——>Set
2）Room是一个区域的概念，在这个区域内可以实行某种单独的规则。若一块板只用一种规则，可以将Room删掉。
3）画Keep-Out Layer，所有器件必须都放在Keep-Out Layer内部。
*可以使用PCB Filter，输入语句“isComponent”，则选择了PCB的所有器件。如果只是有鼠标选择可能会选中不需要的对象。
*如果板子尺寸已经定了，则先按要求画Keep-Out Layer；若做实验板，可以先布置再确定Keep-Out Layer的尺寸。
4）布局方式：
a.手动拖动
b.选中要重新布置的器件，放到板外，Tool——>Component Placement——>Reposition
器件依次出现。
c.Tool——>Component Placement——>Auto Placer
选择布线器：
Cluster Placer：低密度
Statistical Placer：距离最短
推荐手动布局。
d.Tool——>Component Placement——>Shove 推挤布局
*将元器件在层之间切换的快捷键：在移动器件的过程中按“L”。
5）布线规则设置Design——>Rules
6) 布线
a.交互式布线
右击——>Option——>Preferences——>PCB Editor——>Interactive Routing
进行交互式布线的相关布置。
五种交互式走线模式：shift+space 切换
三种躲避障碍模式：shift+R 切换
b.智能交互式式布线
自动寻找路径，认可的话，“ctrl+左击”确定。
c.交互式差分布线
*新线画好了，旧线自动删除。
*“~”关于布线的快捷菜单
*布总线（同时布多根线）
选中起点器件——>Place——>Multi track——>“~”（快捷菜单）——>每次单击确定一个走向——>回车结束画线——>选中所有终点（shift）——>画线与起点线对上。
*若违反规则，如果允许其存在，则可以修改规则。
Design——>rules
d.自动布线
全局自动布线：Auto Route --> All
***设定布线规则:包括线宽、布层、层方向（顶层底层的走向规定）等。
***可在手动布线后，锁定手动布线：Lock all Pre-Routes。
网络自动布线：Auto Route --> Net（任意一网络）
网络级自动布线：Auto Route --> Net Class（同一种类的网络）
连接自动布线：Auto Route --> Connection （与任意一点的连接线）
局部自动布线：Auto Route --> Area（对选中区域内部自动布线）
*上下两层应当尽量使用正交走向，减少相互干扰。
【拆线】Tools --> Un-Route
5.其他细节：
1）因为背面会有焊点和引脚，所以通常会在PCB上加铜柱。通常铜柱的直径为3mm，因此设置焊盘内径3.3mm，外径5mm，放置在四角。
2）板四角圆角处理。
选择Keep-out Layer——>Place——>Keep-out——>画圆角
3）元器件锁定，防止误操作。
打开器件属性，选择Lock。
Tool——>Preference——>PCB Edit——>General——>选择“保护锁定器件”
4）过孔的放置。
在画线过程中，按“~”键——>next layer 自动添加过孔
——>直接放置过孔
5）重新定义板子的形状
PCB Filter——>“isKeepout”——>Design——>Board shape——>Define from select object
6）标注尺寸
Place——>Dimension
7) 填充（用于大面积铺地或者散热用）
Place——>Fill
8）部分器件组成联合体
选中相关元件——>右击——>Unint——>Creat...
9) 重要信号线的包地处理（保护弱小信号）
选中信号线（S——>Net——>选择）——>Tool——>Outline——>双击包线——>设置Net
10)铺铜（大面积地）
Place——>Polygon Pour，顶层和底层分别铺铜。
三种铺设的方式：
solid（转换成99SE的时候不显示）
hatched（网形据说利于散热，可防止铜箔剥落。将线宽和间距设置成一样的话类似solid。）
none
Net选择：GND。三种连接方式，区别在于是否融合已有的导线（GND）和填充区域。
*注意是否有死铜，即一块独立的区域，和外界没有连接。死铜需要被去除。双击铺铜，在属性对话框中选中去除死铜，重新铺铜。
焊盘与覆铜的连接方式在 Design——>Rules——>Manufacturing——>Polygon Connect Style选。
与其他焊盘距离则在Design——>Rules——>Electrical——>clearance constraint设置。
11）另存为99SE格式。
Save Copy as——>类型选择PCB4.0格式
12) 自动标号排列
选中元器件——>Edit——>Align——>Position Component Test
再手工调整
13)原理图与PCB的同步
a.原理图更改同步更新PCB
更改原理图——>Design——>Update PCB
b.PCB更改同步更新原理图
更改PCB——>Design——>Update Schematic
*Project——>Show differents
查看原理图和PCB的不同
14）放置泪滴（tear drops）增加导线和圆弧的牢固程度
Tool——>Tear Drops
6.规则检查
Tool——>Design Rule Check
7.输出文件
File——>Fabrication Output
——>Assembly Output
——>Smart PDF
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