电子焊接——是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层（焊缝），从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。
1． 电烙铁烙铁头形状：
I 型 B型/LB型 D型/LD型 C型/CF型 K型 H型
头尖端幼细 圆锥形 一字批咀形 斜切圆柱形 刀形部份焊接 镀锡层在底部
2．烙铁头选择要点：
A．大小：
1.焊点之大小 ：烙铁头太小，温度不够。太大，会有大量焊锡溶化，锡量控制困难。
2.焊点密集程度 ：在较密集电路板上焊接，使用较幼细烙铁头能减低锡桥形成机会。
B．形状 ：
1． 焊接元件的种类 ：不同种类之电子元件，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
2． 焊点接触之容易程度 ：有电子元件围绕而难于接触，可用形状较长及幼之烙铁头。
C．锡量需要 ：需要较多锡量，可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。
3．正确的焊接顺序可以保护烙铁头：
4．高温清洁棉：
A．海棉含水标准﹕将海棉泡入水中取出后对折握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。
B．清洁海绵太干：则烙铁头上的残锡不能清洁干净，而且会使烙铁头受损而导致不上锡。
C．清洁棉太湿：会使烙烙铁擦拭时温度变化大，会导致烙铁头的使用寿命缩短；而且会导致温度降低后升温慢，直接影响焊接质量，且时间浪费；
D．当我们拿到新海棉时﹐应在边沿剪开一个缺口﹐作用为将烙铁上的残锡刮掉。
E．高温清洁棉应及时清洁，保持清洁干净。
5．焊锡丝：（分松香型，免清洗型）
A．其是易熔金属，熔点低于被焊金属的熔点，作用是将被焊物连接在一起。
B． 管状焊锡丝直径分为0.6﹑0.8﹑1.0等多种；中空部分注入特级松香和少量活化剂；
6．助焊剂： 一般分：有机、无机和树脂三大类；其作用：
A．除去被焊件的氧化物或杂质：溶解或剥离；
B．降低焊料表面张力：增强焊料流动性和毛细作用；
C．防止焊点和焊料在加热时氧化：焊接时形成薄膜，隔离空气；
7．吸烟仪：有效吸除（化学反应）焊接产生烟雾；
A．每个焊接工位应配备吸烟仪，使焊接时产生的烟雾能被其吸收掉。
B．必须配备吸烟棉，且应根据吸烟棉清洁度进行更换：
8．电烙铁和焊锡丝拿法：
A．电烙铁的握法：握笔式握法，类似写字手拿笔一样，右手握电烙铁。
B．锡丝的拿法：用拇指和四指握住焊锡丝，三指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进。
9．正确的焊接方法：(五步法)
A．准备施焊：准备焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净。
B．加热焊件：将烙铁头接触焊接点，烙铁头与PCB的理想解度為45℃。首先要保证烙铁加热焊件各部分；其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊接，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保证焊件均匀受热。
C．熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。切忌勿将焊料直接送到烙铁头上进行熔化，否则易造成虚焊等焊接不良现象。
D．移开焊锡丝：当熔化一定量的焊锡后，将焊丝移开。
E．移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁方向应该大致45度方向。
• ***每焊点一般需要两三秒钟，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2-3合为一步，4-5合为一步。
10．焊接前后的处理：
A．PCB或FPC上的焊盘上锡； B．ECM（排线）的浸锡处理；
C．助焊剂使用； D. 焊接后的清洗或清洁（焊接残留物）；
11．锡焊的机理： 可由三个过程表述：
A．浸润：加热时熔化的焊料和助焊剂活化下，靠毛细管的作用在工件表面扩展；
B．扩散：焊接中焊料和工件表面温度较高，其原子相互扩散，在两者界面形成新合金；
C．界面层的结晶与凝固：焊接后焊点降温到室温，在焊接处形成由焊接层、合金层和工件金属表面组成的结合结构；
12．焊点的质量要求：
A．电气性能良好； B．具有一定的机械强度；
C．焊点上的焊料要适当； D．焊点表面应光亮且均匀；
E．焊点不应有毛刺、空隙； F．焊点表面必须清洁；
13．焊接质量检查：（目视检查、手触检验、通电测试）
• 是否漏焊； 焊点的光泽好不好； 焊点的焊料量足不足；
• 焊盘有没有脱落； 焊点有没有裂痕； 焊点是否凹凸不平；
• 焊点是否有拉尖现象； 焊点周围是否有残留的焊剂； 有没有连桥、虚焊现象；
14．常见的焊点缺陷及原因分析：
A．虚焊/假焊：焊锡和被焊金属表面没有形成合金层，仅仅是焊料接触或不完全接触。
1．产生原因：
1.1 被焊金属面未到焊料熔化温度，焊料只直接接触烙铁头被熔化，堆附在焊接面上；
1.2 被焊金属表面氧化严重或存在污染物；
1.3 在焊料与被焊金属间形成一层助焊剂膜及被熔化的氧化物或污染物；
1.4 焊料尚未完全凝固，被焊物移动；
1.5 焊料必须放置在焊盘上，严禁直接接触烙铁头被熔化。
2．防止虚焊产出的办法：被焊金属预先搪锡；在焊盘上镀锡或涂助焊剂；掌握好焊接温度和时间；焊接过程中要避免被焊金属件的移动；
B．连桥：焊料将印制板相邻铜箔连接起来；
产生原因：焊料用量过多或烙铁头移开时角度过小焊料拖尾造成；
C．焊料拉尖：产生原因：焊料太多；移动烙铁时焊料碰到相邻的器件；焊接时间过长，使焊锡黏性增加，当烙铁离开焊点时易产生拉尖现象。
D．铜箔翘起、焊盘脱落： 产生原因：焊接温度过高、焊接时间过长造成的；拆除元器件时，焊料还没有完全熔化，就急于摇晃、拉动元器件造成铜箔翘起。
2 个解决方案
#1
纯技术帖，鉴定完毕！
#2
这帖子没必要发啊
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