LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封装流程是，首先在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固定正在基底为行，随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下：
第一步：扩晶
采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰，使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶
将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散拆 LED 芯片。 采用点胶机将适量的银浆点正在 PCB 印刷线路板上。
第三步：放入刺晶架
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外，由操做员正在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺正在 PCB 印刷线 路板上。
第四步：放入热循环烘箱
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时间，待银浆固化后取出（不可久放，不然 LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难）。如果无 LED芯片邦定，则需要以上几个步骤; 如果只要 IC 芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片
用点胶机正在 PCB印刷线路板的 IC 位放上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备（实空吸笔或女）将 IC 裸片准确放正在红胶或黑胶上。
第六步：烘干
将粘好裸片放入热循环烘箱外放正在大平面加热板上恒温静放一段时间，也能够天然固化（时间较长）。
第七步：邦定（打线）
采用铝丝焊线机将晶片（LED 晶粒或 IC 芯片）取 PCB 板上对当的焊盘铝丝进行桥接，即 COB 的内引线焊接。
第八步：前测
使用公用检测工具（按不同用途的COB无不同的设备，简单的就是高精密度稳压电流）检测 COB 板，将不合格的板女沉新返修。
第九步：点胶
采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封拆，然后根据客户要 求进行外观封拆。
第十步：固化
将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测
将封拆好的 PCB 印刷线路板再用公用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏劣劣。 随着科技的进步，封装有铝基板 COB 封装、COB 陶瓷 COB 封装、 铝基板 MCOB 封装等形式。