PCb过孔大小一般设置为：内孔（孔尺寸）0.30(12mil)，外壳（直径）0.６(24mil)
常用过孔设置：
内径： 15mil(0.381mm) 30mil(0.762mm)
外径： 20mil(0.508mm) 40mil(1.016mm)
丝印方面：丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的（视器件的大小或具体情况而定），字符宽高比≥1:5(1：6 最佳)
最小可以设置到字符宽0.05mm ， 高0.7mm。
pcb封装焊盘方面：应采用中等密度进行设计。 这样器件既可以 SMT 机贴， 也方便手工焊接。
一般来说， X 方向上， 焊盘比器件引脚的外边缘略长 0.3~0.5mm 左右即可合适手工焊接。
具体延长多少，需视器件的大小和形状而定。2 个焊盘之间的边沿间距要求≥0.8mm。