画PCB是成为硬件工程师/嵌入式工程师必备技能，如何能画好也是一个慢慢积累经验的过程。
这是一篇菜鸟入门级的经验分享。
一、画PCB前的准备
1.1需要必备的基础知识
（1）相关课程学习：《模拟电路》《数字电路》《单片机应用与开发》
（2）用到的软件：Altium Designer
（3）视频教程：
/video/av49043499 Altium Designer实战教程 - 从零开始画一个stm32最小系统
/video/av15615751 硬件电路设计看这里，Altium Designer 原理图与PCB设计
1.2 封装、模型搜索
（1）元件封装搜索：Electronic Components Datasheet Search
（2）元件3D模型搜索：3D ContentCentral
（3）嘉立创的元件库 /portal/
（4）万能的淘宝商家
1.3 封装介绍
PCB封装，是连接电子元器件与PCB板的载体。PCB封装引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
封装主要分为直插式和贴片式。
详细划分：（1）SOP/SOIC封装：Small outline package 小外形封装
（2）PLCC封装：Plastic leaded chip charrier 塑料J引线芯片封装
（3）QFP封装：Quid flat package 四侧引脚扁平封装
（4）QFN封装：Quid flat non-leaded 四侧无引脚扁平封装
（5）BGA封装：Ball grid array package 球栅阵列封装
（6）CSP封装：Chip scale package 芯片级封装
（7）SIP封装：Single in-line package 单列直插封装
（8）DIP封装：Double in-line package 单列直插封装
转：PCB封装大全
1.4 元器件封装编号原则
元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸
例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
1.5 数字0402 0603的含义
指的是电阻、电容、电感等贴片元件的封装大小。单位mil 1mil/40=0.025mm
1.6 电源设计
这里说的电源，指的就是给PCB板供电的电源。实际应用中常会遇到这种情况。我们用电池给PCB板供电，电池电压可能是3.7V、7.4V或者是12V的。然而，板上的元器件需要的供电电压，可能与外部电源电压不符。比如，单片机往往需要3.3V供电，一些超声波传感器需要5V供电，有些电机还需要12V供电。这样就要求我们，通过设计升压、降压或者升降压电路，变换外部电源输入从而满足所有元器件的要求。这也就是这里所说的——电源设计。
2 设计过程
（1）制作元件库和封装库
（2）画好原理图，选择好每个元器件的封装。（没有封装的自己画）
（3）画好之后，对原理图进行编译。
步骤为：project/compile.系统就会自己进行编译。我们若要查看其编译信息，在下面查看：system/message.查出错误，修改至没有错误为止。
（4）生成PCB.步骤为：Design//使更改有效/执行更改.
（5）生成PCB之后可以更改PCB的大小。步骤为：设计/板子形状/重新定义其外形.（注：并不是班子的最后大小）
（6）在keep-out-layer层设计板子的大小。（这个才是板子的最后大小与外观）
（7）给板子加四个眼（过孔）
（8）布线（先设置电气特性）
设置：Design/rule/electrical：(设置工厂能做到的最小线的宽度)/width(把电源与地较其他信号线宽点：新建俩个节点，VCC,GND/选择网络，VCC,GND/设置宽度)
先在Top-Layer层布线（最好遵循一层一个方向：比如表层横着走线，那么底层竖着走线）注：加过孔的快捷键为ctrl+shift+滚轮. 布线完成之后检查一下：tool/DesignRule check
（9）布铜：先进行一些设置再布铜。
（10）另存为工厂能识别的格式.PCB4.
详细制板过程看下一篇文章。
3 工作层（六大类）
Solder层为露铜层，即铺绿油的层，也叫阻焊层；
Paste层为钢网层，工厂加工贴片的时候需要，也叫助焊层；
Keep-Out Layer 层为分割层，用来给板子规定形状或者打洞的；
Top Layer/Botton Layer层为走线层
Top Overlay/Botton Overlay层为顶层丝印层/底层丝印层，用来写上标号、作者、生产日期等信息。
4 详细基础知识