板卡概述
TES817是一款基于ZU19EG FPGA的高性能实时信号处理平台，该平台采用1片高性能的FPGA：XCZU19EG-2FFVC1760I作为主处理器，FPGA的PL端外挂1组72位DDR4 SDRAM，用来实现超大容量数据缓存，FPGA的PS端外挂1组72位的DDR4 SDRAM的高速数据缓存，用来支持操作系统的运行。
该平台支持2个FMC+接口，每个FMC+接口支持16路高速GTH串行总线，FMC1接口支持84路LVDS数据接口，FMC2支持34路LVDS数据接口。
FPGA外挂4路QSFP28光纤，支持4路100Gbps光纤的实时传输速率。板卡还支持2路千兆以太网接口，用于指令和控制的传输。板卡对外有一个J30J调试接口，用来控制外设。该板卡适用于需要大规模逻辑处理资源的应用场景。
技术指标
l1、支持1片高性能FPGA：XCZU19EG-2FFVC1760I：
Ø1） CPU资源：4x ARM Cortex-A53，双核Cortex-R5 533MHz；
Ø2） GPU资源：Mali-400 MP2；
Ø3）逻辑资源：1143K；
2、 PS端接口以及资源：
1） PS端支持1组72位DDR4 SDRAM；
Ø2） PS端支持2片512Mbit QSPI FLASH闪存；
Ø3） PS端支持1片32GByt EMMC存储单元；
4）PS端支持1路DP接口输出；
Ø5） PS端支持2路CAN接口；
Ø6） PS端支持1路UART调试接口；
Ø7） PS端支持1个PCIE X1 M.2 NVME接口；
Ø8） PS端支持4个USB接口；
3、端接口以及资源：
Ø1） PL端支持1组72位DDR4 SDRAM动态缓存，速率2400M；
Ø 2）PL端支持4个QSFP28光纤接口，支持100G以太网；
Ø 3）PL端支持2路FMC+接口，每个FMC接口支持16路GTH；
Ø 4）PL端支持1个RJ45千兆以太网接口；
Ø 5）支持1路RS422接口；
Ø 6）支持16路GPIO接口；
4、物理与电气特征
Ø1） 板卡尺寸：160 x 200mm
Ø2） 板卡供电：5A max@+12V（±5%）
Ø3） 散热方式：自然风冷散热
l5、环境特征
Ø 工作温度：-40°~﹢85°C；存储温度：-55°~﹢125°C；
软件支持
l1、集成板级软件开发包（BSP）：
Ø1） 提供底层各个接口驱动程序；
Ø2） 提供基于各个接口的软件集成；
l3）可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
l1、雷达信号处理；
l2、视频图像处理；