因为公司的声学说这些不是他们的工作，非得让软件来，所以自己摸索了2天，总结了下，非专业，希望错的地方指出来。
ANC 调试步骤：
环境是消音室，测试平台的搭建如上图:
前馈耳机头：
MIC：对于前馈耳机头的 mic 的选择，芯片对于硅麦（MEMS）和驻极体麦克风（ECM）都是支持的，外围电路有差异，从调试的角度考虑硅麦和电容 mic 都可以，没有本质区别，ECM 在信噪比方面要优于 MEMS，但从生产的角度考虑，硅麦一致性更好。而前馈的降噪的生产对一致性要求非常高。所以前馈的降噪方式推荐硅麦，尤其是入耳式的耳机，对降噪量要求较高（典型 20dB 以上）。对于头戴式，由于被动降噪曲线，speaker 曲线随着人的佩戴变化量较大，对降噪量要求不会太高（典型 10dB 左右），所以如果对电容 mic 频响稍加控制，头戴式也可以用电容 mic。以下从幅度、相位、灵敏度、信噪比、隔离度来说明相关要求。
**① 幅度：**要求降噪频段（典型 50Hz->3kHz）平滑即可，低频（100Hz 以内）不能衰减的太多。
**② 相位：**没有要求
③ 灵敏度：-38dB 以下，太高的灵敏度容易饱和。灵敏度在小于-38db 的前提下，越大越好。
④ 信噪比：信噪比越高越好。（推荐 60dB 以上）。
**⑤ 隔离度：**跟 speaker 的隔离度越高越好。（这个还没有具体的数据，只是对比成熟的音腔测试）。
**⑥ 一致性：**一致性要求较高，要求幅度差别 1dB 以内，相位差别 5 度以内，以保证 20dB的降噪量。这里的幅度差别指的是趋势，频响曲线平行的幅度差别大的话没有问题，可以用增益补偿回来。这里的指标指的是和 speaker 加起来的差别总和。如果降噪量要求不那么高，可以适当放宽要求（如果降噪主要在 1K 之内，幅度波动要求只需在 1K 内符合。如果降噪主要在 2K 之内，幅度波动要求则需在 2K 内）。
SPEAKER：单前馈的耳机头，照着音质最好的频响曲线去做就行。主要是降噪频段的幅度平滑就行。
① 幅度：要求降噪频段（典型 50Hz->3kHz）平滑即可，低频不能衰减的太多。
**② 相位：**没有要求
**③ 灵敏度：**越高越好（降噪频段）。
④ 隔离度：跟 mic 的隔离度越高越好。
**⑤ 一致性：**一致性要求和 MIC 一样。
⑥ 被动降噪曲线：被动降噪曲线越平滑越好，（低频不宜降噪量过大）。另外就是佩戴起来越稳定越好。也就是每次佩戴都差不多，而不是每次佩戴差别都很大。
反馈耳机头：
MIC：由于反馈的方式的降噪量对 mic 的频响不太敏感。所有对 mic 的类型没有特殊要求。幅度：低频不能衰减的太多；
**① 相位：**没有要求
② 灵敏度： 可以略高于前馈
**③ 隔离度：**和 sperker 隔离度越低越好，也就是 mic 和 speaker 的距离应该尽量靠近；
SPEAKER：反馈的耳机头，低频能量越多越好（100Hz 以内的）。一是有利于降噪量的增加；二是反馈降噪会影响低频的音乐，如果低频能量较高，这样降噪后的音乐播放仍然具有较好的低频，这样会降低 EQ 的补偿。
**① 幅度：**低频能量越大越好
**② 相位：**没有要求
**③ 灵敏度：**越高越好
④ 隔离度：和 mic 隔离度越低越好，也就是 mic 和 speaker 的距离应该尽量靠近。
1、调试信号源音箱跟人工耳MIC的距离跟位置
不佩戴耳机的状态下，用 AP播放固定增益94dbSPL,1KHZ 信号，调试信号源音箱跟人工耳MIC的距离跟位置（大约50cm），使人工耳MIC接收到 94dbSPL(FF),104dbSPL(Hybrid)。如下图：
2、测试空场信号
不佩戴耳机的状态下，用 AP播放粉噪（或扫频20HZ到20KHZ），测试到人工耳MIC接收的频响曲线A。
3、测试被动曲线
可以用以下方法验证板子是否打开ANC，mic跟speaker的PIN脚是否配置对：在不接麦跟喇叭的情况下，直接灌个10mv的型号进去mic脚，测喇叭出来的引脚是否有反向波形？有的话，就证明ANC打开，mic跟speaker的PIN脚配置对；没有的话，就得检查软件配置是否正确。另外，在没配滤波器的时候，滤波器直通，只靠ANC本身的算法，就看到低频降3，4个db了。
在耳机不通电的情况下，将腔体佩戴在人工耳上，用 AP播放粉噪（或扫频20HZ到20KHZ），测试到人工耳MIC接收的频响曲线B。
对比AB曲线，看下被动降噪性能。
4、调试主动降噪性能
利用 SOC提供的ANC 调试工具，调整 ANC 参数，直至达到最佳。
ANC 参数调试：
① 单前馈：
第一步：先确定整体的大致增益，调整 Reference_Gain（该值通常为负值），调整过程中，电声测试仪测试到的曲线会整体下移，低频段最低则为当前最佳值。
第二步：添加滤波器，滤波器遵循分频段调试，首先调制低频（~200Hz），通常在低频频点20Hz 左右加入 LowShelf 类型，Gain 值为正值，Q 值小于 1 的滤波器。
第三步：抑制高频（1000Hz~）反升，在相应频点附近加入 Gain 值为负值，Q 值在 1 左右的HighShelf 滤波器，用于抑制高频部分的整体反升。如果只有高频区间小部分反升，则考虑使用 Gain 值为负值的 Peak 滤波器。
第四步：在处理了低频和高频之后，中频部分降噪量会有所损失，在相应位置加入 Peak/Notch滤波器，Gain 值不宜过大，正负视具体而定。
第五步：由于滤波器中引入了增益，之前的 Reference_Gain 值不一定为最佳，此时需要对Reference_Gain 进行微调，以达到最佳。
**② 单反馈：**反馈系统因 MIC 离喇叭位置较近，极易产生声音回路引起啸叫。
第一步：在高频位置加入值为负的 HighShelf 滤波器或者值为负的 Peak 滤波器用于抑制高频的反升。
第二步：调整反馈 Reference_Gain 值，增益过大会引起啸叫。
第三步：在低频位置 100Hz 附近加入正值 Peak 滤波器，Gain 不宜过大。
③ 混合式
混合式降噪系统的处理实际上为单前馈和单反馈的结合，要注意的是，混合式降噪系统中要注意反馈的抑制量，过大仍然会引起啸叫。
关于降噪量：降噪效果的主要表现在两个方面，一是最大降噪深度，即主动降噪所能达到的最大降噪量，前馈入耳式耳机通常为 25db 左右，混合入耳式耳机通常为 35db 左右，最大降噪深度一般体现在 100-200Hz 这个频段；二是降噪宽度，通常指的是主动降噪跟被动降噪在曲线上的交叉频点，一般情况下为 1000-2000Hz 附近。
5、佩戴验证效果
试听 ANC 效果的实际听感（注意是否有杂音、底噪、啸叫、高频反升）
6．生产流程
① MIC 单体测试
② SPK 单体测试
③ MIC 半成品测试
④ SPK 半成品测试
⑤ PCBA 的 MIC-SPK 通路测试
PCBA 测试：从降噪 MIC（无器件）端输入扫频信号，从 SPK（无器件）采集输出信号显示（需显示器），测试 PCBA 的频响一致性。可以选择 AP 或其他电声测试仪器来测试。
⑥ 机半成品测试
需要设备： 治具、soundcheck（或其他电声测试软件）、屏蔽箱，音响、声卡、711（配上硅胶套）、BES 增益调试工具。
PC 与芯片通讯方式跟下载流程一致，半成品通过 UART 连接，可以通过测试点或者 USB座的方式，降噪（环境监听）校准需要保证耳机头的密封，主控板不一定要装壳。
7．一致性控制
降噪（环境监听）效果是根据提供的样机进行调试的，考虑到器件公差及组装公差，生产管控标准根据公差调整，公差的确定还需要结合良率、成本以及对降噪效果的要求来确定。
1、MIC 来料控制：MIC 选择硅 MIC，这样能保证 MIC 的一致性。MIC 的公差：幅频响应在 50Hz~3kHz 频段，±1.5dB；
同时控制 100Hz 处的相位差在±3°。SPK来料控制：SPK 的幅频响应在 50Hz~3kHz 频段，±1.5dB。
2. MIC 的半成品控制：MIC 的公差：幅频响应在 50Hz~3kHz 频段，±2dB；同时控制 100Hz 处的相位差在±3°。
3. SPK 的半成品控制：SPK 的幅频响应在 50Hz~3kHz 频段，±2dB。
4. MIC 和 SPK 的半成品测试设备：需要类似 soundcheck 这样的设备和治具。
注：MIC 和 SPK 的半成品指 MIC 和 SPK 装入耳机头，引线没有焊接到主控板上，测试点在引线上。