PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。它的基本分类有：
一.按层数:以铜箔的层数(Layer)为依据
导线只出现在其中一面,在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径）,所以只有早期的电路才使用这类的板子.
这种电路板的两面都有布线,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面）,它更适合用在比单面板更复杂的电路上.
用一块双面作内层,二块单面作外层或二块双面作内层,二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层,六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板.通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层.大部分的主机板都是4到8层的结构.
二.按硬度性能
1.硬板(刚性电路板) Rigid PCB
FR-4是PCB使用的基板,玻璃布基板.
FR4中无卤素板材:无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,主要是环保的要求.
FR-4常用的芯板是黄芯及白芯.
2.软板(柔性电路板)Flexible PCB
FPC软板是一种最简单结构的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接.
结构：一般分为单层板,双层板,多层板等.
单层软板的结构：
这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板.
通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料.
双面软板的结构：
双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接.
虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大.它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶.
多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔.
一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔.
3.软硬结合板Rigid-Flex PCB
软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板.
优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助.
缺点：软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料,人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长.
三.按孔的导通性
1.通孔 Through hole:贯穿整板的孔.
2.盲孔 Blind hole:从一个表面开始(外层),在内层结束,未贯穿整板的孔.
3.埋孔 Buried via:不经过两层外表面,只在某些内层中贯穿的孔. 按孔内是否有铜分类:有铜孔 PTH 和 无铜孔NPTH
4.有铜孔 PTH: Plating through hole:孔的内壁有铜,起导通作用;
5.无铜孔NPTH:No plating throughhole:
孔的内壁无铜,没有导通作用,一般为定位用的孔
四.按表面处理(Surface)
由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在铜面上进行保护,保护的方式统称为表面处理
1.有铅喷锡HAL:Hot Air Level Soldering
2.无铅喷锡 HAL/LF:Hot Air Level Soldering Lead Free
3.沉金:Electroless Nickel/Immersion Gold/Immersion Au/ENIG
4.沉锡immersion tin/Chemical Sn
5.沉银immersion Silver/Chemical Ag
6.防氧化(OSP//Entek/Copper passivated)
OSP:OrganicSolderability Preservatives
7.电金Gold plating/flash gold
8.碳油板 Carbon oil
9.蓝胶peelable solder mask
10.电金手指 Plating Gold Finger/EdgedContact/Connecting Finger
IPC-6012 CLASS 2中要求金手指最小金厚：0.80UM(30U“) ,镍厚(NI):最小2UM ；
