使用eagle也有快一年时间了，刚开始很不习惯，后来习惯了也还可以，这里我举出几个设计中经常出错的地方：
1.PCB翻转问题：在翻转PCB文件时一定要打开torigin、borigin，这2个属于元器件的定位点，不可缺少；还有就是自己添加的silk、solder等等不是元件自带的东西，那么在翻转之前就一定要让这些对应的层显示，不然翻转之后那些自己写上去的东西还在原处，会一脸懵逼。。还有呢最好是翻转的对称点尽量选择(0,0)原点，因为这样子一旦翻转出错，还可以方便的翻转回来。
2.布线时宽度问题：在设计规则中有一个最小线宽(比如设为20mil)，这时你想布一根10mil的线就得手动选择，布完这根后重新拉一根就又回到了默认的20mil，你还得手动调整，这是因为一旦开始布线命令就默认使用设计规则中的线宽，所以在布线时最好将设计规则中线宽更改为你现在想要的线宽。
3.过孔大小：eagle默认的过孔偏大，这个也可以像线宽那样更改规则，但是他的过孔和四周的铜箔还是有一个比例的，不能低于这个比例(就算你在这个过孔的属性中将外框直径改 小也没用，因为他受限于设计规则)，比如在默认参数下我打一个0.3mm直径过孔，那么默认外直径是0.71mm，但是通常我们不需要那么大，只需要0.5或0.6mm，要达到这种效果我们可以更改设计规则中的某一个参数(具体哪个忘了。。)；还有他的过孔做板子回来，在默认参数下面包围过孔的铜箔是露出来的，不上油墨。。。这时需要更改设计规则参数'via mask'，比如将他设置为0.4mm，则内直径0.4mm以上的过孔不会上油墨，以下的都会铺油墨。
4.输出gerber：其给出的样板中gerber274-2layer其实是缺少输出项的，比如没有背面丝印层。。。所以输出双层板时通常会用gerber274-4layer这个输出文件，但是输出后要删除xxx.ly2和xxx.l15这2个文件，这两个是对应4层板的内层，不然有些加工厂就会问你是不是要做4层板。。。；在输出4层板的时候就是不用删除任何文件；在输出6层及以上时就需要添加文件，比如命名为xxx.ly3 xxx.l14等等，但是添加完之后要记得更改这些文件中相对应的输出层，其他过程也都一样。在输出gerber时虽然有20层的DEMISION外框层，但是其默认是将整个层输出到tplace层。。。然后加工回来就发现原本应该打孔的地方大大的画了个圈。。。
5.快捷键：默认的快捷键没几个需要自己定义，刚开始会不习惯用快捷键，因为eagle里面的快捷键没有AD里面的用，通常是shift alt ctl等建和字母的组合，但是你需要找到你自己手感的按键组合来定义快捷键，这样子会大大提高画板速度。
6.间距：通常在设计紧凑的板子时需要严格控制线宽线距，比如我们的最小线宽线距是6mil，这时可以将栅格打开(设为6mil分辨率)，并设置alt按键下更小的分辨率，这样既方便合理控制线距又可以用alt建方便器件摆放。但是我碰到一个问题:当初栅格设为6mil，线距也为6mil但是规则检查时一片报错说间距太小，我看就是6mil的间距，便没有理睬这个错误，更改设计规则将最小间距设置为4mil也不能消除这个错误，估计是个bug吧。