以插针封装为例
实际孔径大小为0.64mm,那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3（12mil）= 0.94mm,焊盘大小是0.94+0.8=1.74mm
flash的制作，内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm, 外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74，开口大小0.64mm。
图右中阴影部分是要被抠掉的，只留开口地方与负片相连接
（1）、打开PCB Editor
Design –> New，填好名字，选Flash symbol，点击确认OK。
（2）、进行页面大小设置，及栅格点设置，这里不在贴图。
（3）、点Add
-> Flash，弹出如下图，填好内径、外径和开口，其他默认，点击OK。
（4）之后就出现如下热风焊盘
（5）保存
（6）、打开Pad Designer，设置好单位及精度，在Hole type中选择Circle Drill，Plating
中选择Plated是要上锡的，Drill diameter 设置钻孔直径大小0.94mm。下面的Drill/Slot symbol是出光会文件使用的钻孔一些信息：
Figure : 选择形状，选择六角形Hexagon X。
Characters: 字符随便写，比如写大写A。
Width 和 Height写1mm。
（7）、在Layer中对BEGIN LAYER进行设置，一般第一个焊盘都是做成一个正方形的焊盘，所以选择Square，看下图，为什么在Thermal Relief中，也要进行设置，这是为了适应特殊情况，就是在表面做了负片的铜皮，Anti Pad也设置，大小一般比正规焊盘大哥0.1mm。底层同样设置。
（8）、内层就要注意了:
- Regular Pad中，选择Circle，内层就可以选择圆形，大小1.74mm，
- Thermal Relief，选择刚才做是Flash，如果点击 …按钮没有发现刚才做的那个Flash，那么可以先File ->Save as，保存到同一目录下，在点击 …按钮就可以看到了，选择好后，大小自动填好。
- Anti Pad，选择Circle，大小比正规焊盘大个0.1mm，也就是1.84mm。
（9）、接下设置SolderMask_TOP/BOTTOM、PasteMask_Top/Bottom，设置结果见下图，注意SolderMask要比正规焊盘大个0.1mm。
（10）、点击File
-> chech进行检查，在左下角提示没有问题，就可以直接保存。
做成封装后的图行如下：焊盘中有正六边形和A，这个就是刚才在Pad
Designer中的Parameter下的Drill/Slot symbol中设置的。
该层显示是在Manufacturing
-> Ncdrill_Figure,来控制显示。
