总而言之，还是芯片制造太难了，世界上大部分的芯片公司都需要美国设备和技术。那么芯片制造的难点到底在哪里？美国在芯片领域到底有何强项？这里就为大家细细解读一下吧。首先我们要了解芯片的制造流程，一款芯片从图纸阶段到实物阶段，大概需要经过2个步骤，分别是芯片设计和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一栋大楼，而芯片设计就像给大楼设计建筑图纸。
美国在芯片设计领域，占据了绝对优势，并且马上就会达到一枝独秀的境界。美国的英伟达公司是全球可编程图形处理技术领袖，该公司定义了GPU，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算（这是划时代的技术，对世界科技进步贡献很大）。有消息显示，美国英伟达公司正在收购英国的ARM公司，并且取得了重大进展。ARM公司是全球领先的半导体知识产权提供商，全球超过95%的智能手机和平板电脑都采用的是ARM架构。一旦英伟达公司收购了ARM公司，那么美国便将成为芯片设计领域的无冕之王。
芯片设计领域又可以细分为两个领域，一是框架设计，相当于建造一栋大楼的主体框架，这个最重要，全球仅ARM做得最好，他占据了全球超90%的市场，这个是最难的一部分，也是我国最缺的一部分，能框架设计的公司，我们可以把它比作是建筑公司，比如中国一建、二建、中铁建设等；二是芯片装饰设计，相当于房间布局设计，大楼主体框架修好后，每层怎么布局房子，房子里怎么装修，就属于装饰设计阶段，能进行芯片装饰设计的公司，我们可以把它看作是装修公司。华为就属于这个层次，相当于一个装修公司，全球这种公司很多，因为技术含量并不太高。而设计芯片的软件全球最著名的有三款，其中有两款是美国研发。设计芯片的软件可以把它比作是修房子的熟练工人、罐车、塔吊等工具，没有它们就造不出大楼，没有设计软件也研发不出芯片。所以在芯片设计领域需要解决这三个难题，我们就缺两个：缺先进的软件和芯片框架设计能力。
而在芯片制造这一环节，美国也拥有巨大优势，硅晶圆制作过程主要分为湿洗、光刻和刻蚀等几大步骤。其中，湿洗是最简单的，这个环节并不需要太高级的设备，使用各种化学试剂清洗硅晶圆，除去杂质就行了。难的地方是光刻和刻蚀这两个阶段，想完成这两步工作，必须要使用专门的光刻机和刻蚀设备。
据悉，全球最强的光刻机制造公司ASML，就与美国有着深厚关系，ASML公司的最大股东，就是美国MSI资本国际集团，所以ASML公司其实就是一家美国控股公司。而在刻蚀设备方面，美国的泛林半导体公司，便占据了全球近一半的市场份额。从芯片设计架构，到光刻机和刻蚀设备，美国都是一家独大，在这种情况下，谁敢和美国翻脸，谁就会被美国赶绝。
光刻机的技术难点究竟在哪里？全球仅三个国家能制造。
说起光刻机，想必关注芯片产业的网友们，一定是熟悉得不能再熟悉了。这是芯片制造过程中必不可少的一种设备，且是工时占比最高、成本占比也是高的设备。
最重要的是，这种设备目前全球仅三个国家能生产，用很多人的话来说，比原子弹还难制造，因为拥有原子弹的国家可不只三个。
目前全球最厉害的光刻机厂商是荷兰的ASML，已经能够生产用于5nm芯片制造的光刻机了，而中国最强水平还在90nm节点，较5nm节点，至少是10年甚至更久的差距。
而除了中国、荷兰之外，还有一个能生产光刻机的国家是日本，尼康、佳能也能生产光刻机，其中佳能和中国的技术差不多，尼康稍强一点，在28nm节点技术。
那么问题就来了，为何光刻机这么难制造，究竟难点又是什么，为什么卡住了这么多国家，这么多的厂商？
光刻机的原理是投影+单反，利用激光源照射，把光罩上的芯片电路图，投影到涂了光刻胶的硅基上，最后硅基上形成了芯片电路图。
其中最重要的两个元件似乎就是光源、镜头了，目前激光源主要是美国生产的，而镜头则是德国、日本提供的。
但这两个重要元件其实也并不那么重要，因为并没有限制出口，基本上大家都是能够买到的。真正厉害的是装配技术。
一台光刻机需要用到3万个以上的元件，这3万个元件要组装成一台光刻机，其中需要的装配工艺非常高，一般的企业和技术人员是达到不到要求的。
更重要的是，装配出来后，光源的分辨率要达到nm级别，比如5nm的芯片，就是5nm级别，这种精度，需要几十年，众多工程师来积累才行的。
更关键的是这个过程，要与芯片制造厂，不断的试验，磨合，配合才可以的，而ASML的大股东是台积电、英特尔、三星这些厂商，拥有最棒的合作伙伴，最好的试验场所，所以能够一直领先。
反观其它厂商，一是技术落后，本来就节点不够先进，那么与这些厂商根本就没有与台积电等厂商试验先进工艺的机会。
那么在这个过程中，就会一步落后，步步落后，很难追上来的，所以光刻机的发展，一定要伴随着芯片制造技术的发展，不能孤立发展的，这也是日本半导体落后之后，光刻机发展慢下来的原因之一。