问题由来：随着电子科技的不断发展，不同厂商的同功能元件不仅要考虑彼此之间的兼容性，更要顾及自家产品的上下兼容。同功能元件在电气特性上差别很小，机械特性上也会同时采用多种SMD封装来满足消费者的需求，但在实际使用中，用户不仅需要考虑元件性能，也需要考虑元件之间的排布以及整板的空间大小，所以严格精确地导入元件封装显得尤为重要。
本文所用资源：
1、Altium Designer（20.0.9）
2、Excel 2019
3、ESP8285-datasheet
一、原理图封装的创建
1、首先翻阅相应IC的数据手册，寻找到具体的管脚介绍，本文以ESP8285为例：
可以参考Figure2-1绘制原理图封装，可以从Table2-1得到相应管脚少数的电气属性，可用于PCB封装的绘制
2、打开Excel，将相应信息按列输入表格中，如下图（之所以使用Excel创建信息而不在AD内直接创建，是因为大多数IC的管脚名称是有规律且有顺序的，例如PA0-PA15，Excel的下拉大大降低了信息导入的难度）
3、打开AD，点击文件->新的->库->原理图库（快捷键：F N L L 注意:在英文输入法状态下）点击后如下图：
4、点击工具->Symbol Wizard（快捷键：T B）
点击后如下图：
5、将Excel中的相应信息向内填充（复制粘贴），如下图
点击放置如下图：
6、原理图封装至此创建完成，可自行修改名称并保持
PCB封装的创建
1、点击文件->新的->库->PCB元件库库（快捷键：F N L Y ）如下图：
2、点击工具->IPC Compliant Footprint Wizard（快捷键：T I）
点击后如下图：
点击Next
3、查找datasheet中封装信息，接下来将详细地导入封装信息，如下图
（1）选择QFN，点击Next
（2）根据datasheet中Top View详细填写绿色框中的信息
一定要注意管脚1的位置，选择红色方框中的选项
点击Next
（3）根据datasheet中Bottom View和Side View详细填写绿色框中的信息
这时可以选择红色框中生成STEP模型预览，如果是个性器件可以自行通过建模软件设计
点击Next
（4）此元件封装中并没电源隔离，所以不需要考虑
点击Next
（5）接下来5步均为AD软件的优化，可根据个人需求分析选择，若不需要选择默认即可
（6）底部优化时，会伴随着焊盘形状的选择，需要注意选择
（7）接下来是PCB元件封装的机械优化向导，可根据具体需求更改，若无需要，默认即可
（8）文件命名
（9）完成向导
（10）在PCB元件库中出现封装
2D
3D
4保存PCB元件库，尽量与原理图库放在同一目录
将原理图封装与PCB封装对应
1、打开第一步创建好的原理图库，点击右下角Panel->Component
点击后如下图：
2、点击Component栏红色方框处后点击File-Based Library Preferences：
点击后如下图，并点击安装：
点击后如下图，选择已经创建好的原理图库和PCB元件库，然后点击打开
3、返回到一开始创建好的原理图库界面，如下图，首先点击Add Footprint，然后点击浏览：
点击下滑箭头，选择刚刚添加的PCB元件库，点击确定
至此，原理图库与PCB元件库匹配对应，即可在实际项目中使用。
总结：（与本文主题无关）
严格细腻的制作过程是精致产品的前提，站在新一个十年的起点，众多厂商已经走出了决定性的第一步，IT、DT、IOT、AI都会站在全新的5G平台上，迎接新一代的科技革命。云计算->边缘计算->本地计算，将是半导体厂商竞争的沙场，而作为双边的载体，高速电路设计将因此会与时俱进，来满足底层与顶层的信息革新。