PADS封装制作步骤如下：
（1）进入file中选择library
（2）在封装管理器中进行相关配置
（3）进入封装制作界面后选择Drafting toolbars下Wizard封装向导 
(4)仔细阅读芯片手册进行设置参数
（5）制作好然后检查无误进行保存即可
以上属于利用封装向导进行制作元器件封装，下面介绍一下手动制作封装的方法：
（1）同样进入封装制作界面
(2)首先放置一个引脚
(3)焊盘相关设置
(4) 当然在设置引脚时应该进行单位变换，即在tool中options设置
(5)选择引脚进行特殊粘贴模式
这样我们所想要的引脚阵列已经产生
(6)然后进行丝印及定位孔的添加
通常对于形状规整且可以用封装向导制作则采用第一种方式，否则再考虑使用第二种手动制作方式