最近使用一款新的MCU，BGA324封装，画封装需要花费很长时间，可以通过excle将整理好的引脚导入，提高效率。
1、需要制作一个excle模板如下：
Object Kind ：为类型，这里为Pin
X1,Y1为需要导入的坐标值，可以在AD封装制作界面中确定需要导入的坐标位置，可以看到我这里X1坐标不变，Y1坐标为10mil，正是我设置的最小栅格。
Orientation 为导入的引脚的角度值，需要加上Degrees
name 为datasheet上没个引脚的功能。
Pin Designator 为引脚的标号
| Object Kind | X1 | Y1 | Orientation | Name | symbol | Electrical Type | Pin Designator |
| Pin | 260 | 580 | 0 Degrees | MDO11_ETPUA29O | A17 | ||
| Pin | 260 | 570 | 0 Degrees | MDO9_ETPUA25O | B17 | ||
| Pin | 260 | 560 | 0 Degrees | MDO5_ETPUA4O | C17 | ||
| Pin | 260 | 550 | 0 Degrees | MDO6_ETPUA13O | D17 | ||
| Pin | 260 | 540 | 0 Degrees | CNTXA | Y17 | ||
| Pin | 260 | 530 | 0 Degrees | MDO10_ETPUA27O | A18 |
2、 复制EXCLE表格内容，打开AD原理图绘制界面，右下角SCH中找到SCHLIB List，如下所示，将view改成Edit，
在空白界面鼠标右键，选择 Smart Grid Insert
会看到下图，点击 automatically Determine paste ，确认后点击OK
效果如下：
