Altium Designer与PADS自动批量添加散热过孔
在看过各式各样的电路板后，通常会见到有一些电路板上有密密麻麻/均匀分布的过孔，他们大部分是作为散热孔。但是苦于不会操作（TAT），一直没有试过。今天终于学会了：），使用AD和PADS的小伙伴看这里：
Altium Designer
因为散热孔大部分都是地孔，所以在layout完成后一定要先覆铜，不然会找不到位置，接下来：
- Tools > Via Stitching/Shielding > Add Stitching to Net…；
- 修改参数；
a.网络记得要选择GND，因为是散热孔；
b.栅格大小及过孔整列的样式按个人喜好设置；
c.过孔大小不宜过大（首先很不美观）；
d.设置好过孔与焊盘、板框边缘的间隙。
- “OK”即可。
***出现如下错误，一定是没有先敷好铜箔，导致没有连接的GND网络：
PADS
1.工具 > 选项 > 设计 > 打开DRC防止错误；
2.工具 > 选项 >过孔样式；
a.过孔网络同样选择GND;
b.过孔类型选择已创建的过孔类型；
b.在<当缝合形状时>中，选择添加，将以上a、b两布再添加一遍；
d.屏蔽间距一般默认选择<使用设计规则>，过孔间距及样式设置好即可。
3.工具 > 覆铜平面管理器 > 灌铜；
4.空白区域鼠标右击 > 选择形状 > 选中GND平面（在铜皮边缘选中） > 鼠标右击 > 覆铜区域内过孔阵列。
另外PADS手动批量添加过孔方式：
1.右击 > 选择网络> GND > 按”V“更改默认过孔样式
2.右击 > 添加过孔。