一般人都认为是同样的问题，其实是两个完全不同的制作要求
过孔盖油的要求是导通孔的ring环上面必须用油墨覆盖，强调的是孔边缘的油墨覆盖程度。如孔边假性露铜，发红等。
过孔塞孔就是导通孔的孔里面用油墨进行塞孔制作，强调的是塞孔的质量。如塞孔后透光
塞油过孔不透光，盖油孔内透光。塞油板子放水里一下子没事。
盖油是普通工艺，过孔处看起来会发黄（可能是因为附近的绿油渗进孔里，盖不住，薄了露出铜的颜色）。
塞油，过孔处平一些，发黄问题大大改善， 但这并不是过孔填平工艺。 用了这工艺， 还是不能实现 盘中孔（盘中孔就是焊盘中有过孔，因为会渗锡过对面，不能在上面贴元件。如果做了填平工艺，如电镀填平，就可以在上面贴元件）
盖油：是简单的印表面绿油而已，在做表面绿油时做的。
塞孔：是要单独塞孔，塞完孔后再盖油的。
盖油和塞孔在PCB制造是不同的概念。
塞孔的品质比简单盖油好，看不同板，不同要求，当然塞孔成本会高点。