STM32命名，Flash分布，扇区

一、STM32命名

STM32命名，Flash分布，扇区

STM32	F	103	C	8	T	6	A	XXX
1	2	3	4	5	6	7	8	9

1.产品系列:
STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU；

2.产品类型:
F：通用快闪（Flash Memory）；
L：低电压（1.65～3.6V）；
F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V;
F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V;
W：无线系统芯片,开发版.

3.产品子系列：
050：ARM Cortex-M0内核；
051：ARM Cortex-M0内核；
100：ARM Cortex-M3内核，超值型；
101：ARM Cortex-M3内核，基本型；
102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型；
103：ARM Cortex-M3内核，增强型；
105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型；
107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；
108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；
151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD；
152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD；
205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；
415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；

4.管脚数:
F：20PIN；
G：28PIN；
K：32PIN；
T：36PIN；
H：40PIN；
C：48PIN；
U：63PIN；
R：64PIN；
O：90PIN；
V：100PIN
Q：132PIN；
Z：144PIN；
I：176PIN；

5. Flash存存容量:
4：16KB flash；（小容量）;
6：32KB flash；（小容量）;
8：64KB flash；（中容量）;
B：128KB flash；（中容量）;
C：256KB flash；（大容量）;
D：384KB flash；（大容量）;
E：512KB flash；（大容量）;
F：768KB flash；（大容量）;
G：1MKB flash；（大容量）

6.封装:
T：LQFP；
H：BGA；
U：VFQFPN；
Y：WLCSP/ WLCSP64；

7.温度范围:
6：-40℃-85℃；（工业级）;
7：-40℃-105℃；（工业级）

8.内部代码：为字母“A” 或空白;
A：48/32脚封装；
空白：28/20脚封装;

9.包装方式：
TR：卷带式包装;
XXX：盘装;