DDR协议基础进阶（三）——（基本功能、初始化、MR寄存器）

DDR协议基础进阶（三）——（基本功能、初始化、MR寄存器）

一、DDR基本功能

DDR基本功能主要包括：

1. 8-bit prefetch预取——8-bit，是指8位数据，即8倍芯片位宽的数据。由于DDR内部数据传输是32bit，外部pin口DQ位宽4bit（存储单元数据位宽），在发起读数据（写同理）操作时，会先从bank中取出32bit数据存入寄存器中，然后再将32bit数据由并转串发出去，完成读数据操作；相当于一次性从bank中获取了8倍的DDR数据接口位宽的数据放入寄存器中，这种存取数方式即为8bit prefecth预取。实际上DDR内部一次性获取了大量数据，而只是将DDR接口处时钟进行倍频以便做并转串或串转并操作，从而达到高速访问的效果。
2. 双沿采样——DDR接口处时钟会在上下边沿进行采样，一个时钟周期内会采到两倍于DDR接口位宽的数据。
3. Burst传输——可以是常规的burst length为8bit的传输，也可以是burst chop length=4bit的传输。
4. 必须先Power up和初始化操作——在对DDR进行操作之前，需要先对其中的目标颗粒进行ACTIVE（激活）操作，在激活颗粒之前必须先对颗粒进行上电初始化，才可进行正常访问。

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1.1、什么是Prefetch？

DDR核心技术点就在于：（1）双沿传输。（2）预取prefetch。

实际上，Prefetch并不是什么新技术，在DDR1就开始应用了，我们以前经常能看到这样描述DDR，“在时钟周期的上沿和下沿都能传输数据，所以传输率比SDRAM快了一倍”，这就说上沿传输一位数据，下沿传输一位数据，在一个时钟周期内一共传输两位数据(2-bit)，但这2-bit数据得先从存储单元预取出来才行（一个时间周期）。换句话说，一次读2-bit的数据，然后在I/O时钟上升沿和下降沿传输出去，这就是2-bit Prefetch技术。当然这只是表面的解释，实际情况要比这复杂得多，要注意是，这儿的2-bit，是指2位数据，即2倍芯片位宽的数据。

在DDR2时代，使用了4-bit预取技术，一次从存储单元预取4-bit的数据，然后在I/O时钟上升沿和下降沿传输出去，由于4-bit需要2个时钟周期才能完成传输，这就是为什么DDR2的I/O时钟频率为存储单元频率两倍的原因。

到了DDR3，8-bit预取技术也自然水到渠成，**一次从存储单元预取8-bit的数据，在I/O端口处上下沿触发传输，8-bit需要4个时钟周期完成，所以DDR3的I/O时钟频率是存储单元核心频率的4倍，由于是上下沿都在传输数据，所以实际有效的数据传输频率达到了核心频率的8倍。**比如，核心频率为200MHz的DDR3-1600，其I/O时钟频率为800MHz，有效数据传输频率为1600MHz。

显然，通过使用Prefetch架构可以解决存储单元内部数据总线频率（核心频率）较低的瓶颈。8-bit预取，正是DDR3提升带宽的关键技术。同样的核心频率，DDR3能提供两倍于DDR2的带宽。

总结： DDR SDRAM内部存储单元的核心频率提高比较困难且成本较高，为了解决外部数据传输率和核心速度之间的矛盾，DDR3引进了8-bit Prefetch（数据预取架构）技术，它能够提供比DDR2更高的数据传输率。

1.2、时钟频率关系

DDR的频率：（1）核心频率、（2）时钟频率、（3）数据传输频率；核心频率就是内存的工作频率；DDR1内存的核心频率是和时钟频率相同的，到了DDR2和DDR3时才有了时钟频率的概念，就是将核心频率通过倍频技术得到的一个频率。数据传输频率就是传输数据的频率。DDR1预读取是2位，DDR2预读取是4位，DDR3预读取是8位…

1. 表中的I/O频率即为时钟频率，如下图所示；

二、DDR状态转换流程

DDR的状态转换基本流程如下图所示，包括从“上电复位 —> 初始化 —>…—>数据读写访问”整个流程。（仅供学习参考）

  在实际的DDR访问过程中，考虑到DDR的效率，一般并不会按照上图流程进行访问，而是会预先在DDR Controller中规划好Bank的访问流程，从而实现更为高效的DDR mem颗粒访问。

DDR状态转换过程中的刷新：

1. DRAM之所以称为动态随机存取存储器，就是因为它要不断进行刷新（Refresh）才能保留住数据，因此它是DRAM最重要的操作。
2. DDR的刷新操作分为两种：自动刷新（Auto Refresh，简称ASR）与自刷新（Self Refresh，简称SR）。

对于ASR， SDRAM内部有一个行地址生成器（也称刷新计数器）用来自动的依次生成行地址。由于刷新是针对一行中的所有存储体进行，所以无需列寻址，或者 说CAS在RAS之前有效。所以，ASR又称CBR（CAS Before RAS，列提前于行定位）式刷新。由于刷新涉及到所有L-Bank，因此在刷新过程中，所有L-Bank都停止工 作，而每次刷新所占用的时间为9个时钟周期（PC133标准），之后就可进入正常的工作状态，也就是说在这9个时钟期间内，所有工作指令只能等待而无法执行。 一段时间之后则再次对同一行进行刷新，如此周而复始进行循环刷新。显然，刷新操作肯定会对SDRAM的性能造成影响，但这是没办法的事情，也是DRAM相对于 SRAM（静态内存，无需刷新仍能保留数据）取得成本优势的同时所付出的代价。 SR则主要用于休眠模式低功耗状态下的数据保存，这方面最著名的应用就是STR（Suspend to RAM，休眠挂起于内存）。在发出AR命令时，将CKE置于无效 状态，就进入了SR模式，此时不再依靠系统时钟工作，而是根据内部的时钟进行刷新操作。在SR期间除了CKE之外的所有外部信号都是无效的（无需外部提供刷新 指令），只有重新使CKE有效才能退出自刷新模式并进入正常操作状态。

三、DDR的初始化

DDR的初始化分为上电Power up初始化和复位Reset初始化两种，二者过程基本相同。不同之处在于：电压VDD稳定后，Reset#信号拉低所持续的时间，DDR3要求上电初始化过程的Reset#至少持续200us，而复位初始化要求Reset#至少持续100us。
  实际上真正的DDR初始化过程就是对MR寄存器按照特定顺序进行配置的过程，DDR3要求MR寄存器的配置顺序为：MR2 -> MR3 -> MR1 -> MR0。

3.1、Power up initialization

• tXPR： DDR上电复位后，从CKE拉高到发出第一个有效的命令MRS之间的最小时间间隔；
• tMRD：DDR初始化过程中，两个连续的MRS命令之间持续的最小时间间隔；
• tMOD：MRS命令发送完毕后，让所有寄存器生效需要等待的时间；
• ZQCL：上电初始化之后，对DDR内部的ODT打开进行信号校准操作，属于长延时的操作；
• tZQinit：等待ZQCL校准完成的时间，至少需要512个clock；
• tDLLK：在MR0配置时，同时需要使能DLL，让颗粒中的DLL开始工作，而使能DLL至少需要保持的时间即为tDLLK.

3.2、Reset initialization

复位初始化可以在任意状态执行，之后可以继续进行状态跳转。需要说明的是，复位初始化并不会改变mem颗粒的中的数据内容，而只是改变和初始化相关的寄存器值，但这并不代表复位完后寄存器的值和原来一样，这是由于复位需求的时间较长，可能由于没有及时刷新而导致原来的寄存器值被丢弃。所以复位完后依然需要进行正常的状态跳转，而不能认为复位后原来的寄存器中的值任然被保存。

四、MR寄存器

DDR3 SDRAM共有4个模式寄存器，分别为：MR2、MR3、MR1、MR0。
  上述的Mode Register不存在default value，因此在DDR初始化过程中必须对MR寄存器进行配置，其每一bit都有其特定的作用。这些MR寄存器除了在DDR初始化过程中进行配置，在正常访问过程中也可以通过进入DDR的Idle状态进行配置，见第二部分DDR的状态图。

DDR中的MR寄存器的配置不会影响到Mem颗粒中的数据内容，但有可能会影响时序导致DDR mem读写数据不一致。。

• MR2用来存储控制更新的特性， Rtt_WR阻抗，和CAS写长度。
• MR3用来控制MPR。
• MR1用来存储是否使能DLL、输出驱动长度、Rtt_Nom、额外长度、写电平使能等。
• MR0用来存储DDR3的不同操作模式的数据：包括突发长度、读取突发种类、CAS长度、测试模式、DLL复位等。

4.1、MR2/MR3 definition

MR2寄存器信息如下表：（不同厂商提供的DDR MR寄存器表格信息有所不同）

• A[2:0]：Partial Array Self Refresh，有目的的选择某一个或者某几个Bank进行自刷新self Refresh，该bit位信号一般直接刷新所有的Bank；
• A[5:3]：CAS Write Latency（CWL）, 指从发起写命令到实际写数据进DDR颗粒之间延迟时间；
• A[6]：Auto Self Refresh，选择DDR的刷新模式，Self Refresh（SR） 和 Auto Self Refresh（ASR）；
• A[7]：Self Refresh Temperature，选择自刷新的温度范围，与A[6]配合使用；
• A[8]：RFU，空白保留域；
• A[10:9]：RTT_WR，选择ODT的阻值，不常使用；

MR3寄存器信息如下图：

• A0-A15：寄存器地址信号；在配置MR寄存器时并不是通过DQ来实现而是通过地址来实现相应配置；
• BA0-BA1：Bank地址用来选择具体配置哪一个MR寄存起，然后通过地址A0-A15来实现该寄存器具体配置；
• A0-A1：MPR地址，Multi-purpose register address. 多用途寄存器的地址；
• A2：MPR操作模式。MPR的功能是读出一个预先设定的系统时序校准比特序列；当打开MPR模式时，在读取颗粒中的数据时，数据将会从MPR地址处读出预设的pattern而非来自mem阵列。

4.2、MR1/MR0 definition

MR1寄存器信息如下图：

• A[0]：DLL Enable，颗粒中存在DLL，若让DDR实现高速访问，则需打开DLL，
• A[4:3]：Additive Latency (AL)，命令真正传递到寄存器中存在的延迟时间；
• A[5,1]：Output Driver Impedance Control (DIC) , 输出驱动阻抗控制，用来调节I/O输出驱动能力；
• A[7]：Write Leveling Enable，控制写training的功能；
• A[9, 6, 2]：RTT_NOM，可认为是一个标准的ODT阻值，通常情况下都会用到此ODT，常用60Ω；
• A[11]：TDQS，通常Disable状态；与DM信号互斥，二者只能有一个起作用，
• A[12]：Qoff（Output Driver）, 通常Enable状态，若disable掉则会变成纯输入模式，没有输出负载，一般只在测试时会用到；

MR0寄存器信息如下图：

• A[1:0]：Burst length，可以是固定长度8，固定长度4，也可是动态的切换长度8/4；
• A[3]：Burst Type，通常选择sequential类型；
• A[6:4, 2]：CAS Read Latency，指从发起读命令被颗粒接收到实际数据从DDR颗粒读出之间延迟时间；具体的选择需要根据不同频率来选择；
• A[7]：Test mode，厂商自测用，通常置0；
• A[8]：DLL Reset，初始化的最后一步，需要进行DLL Reset，一般配为1；
• A[11:9]：Write Recovery for Auto Precharge，写数据之后要进行Auto Precharge，而从发出Auto-precharge命令到真正完成precharge所需的时间需要通过该bit域进行配置；根据不同频率进行配置；
• A[12]：DLL Control for Precharge Power Down，选择Precharge Power Down的退出模式，通常选择Fast exit。

4.3、Burst类型及顺序

可以发现，Column Address的**A2，A1，A0三位被用于Burst Order功能，并且A3也被用于Burst Type功能**。由于一般情况，我们采用的都是顺序读写模式（即{A2,A1,A0}={0,0,0}），所以此时的A3的取值并无直接影响。
  CA[2:0]的值决定了一次Burst sequence的读写地址顺序。

比如一次Burst Read的时候如果CA[2:0]=3’b001表示低三位从地址1开始读取，CA3=0的时候按顺序读取1，2，3，0，5，6，7，4，CA3=1的时候交错 读取1，0，3，2，5，4，7，6。 对于Prefetch而言，正好是8-bit Prefetch，对于Burst而言对应BL8。 BC4其实也是一次BL8的操作，只是丢弃了后一半的数据。

参考：https://www.expreview.com/168-5.html
参考：https://www.sohu.com/a/126626646_463982
参考：https://www.cnblogs.com/zhongguo135/p/8483346.html