芯片行业模式优缺点及巨头代表梳理

时间:2024-03-18 20:38:07

前言:

       前段时间在阅读csdn的头条文章 “追上台积电,中芯国际还有多久的路要走?”时,无意当中了解到芯片的行业模式。当时突发奇想,想做一个详细的整理。笔者用了大概两个星期的零碎时间,终于整理完并且核查完毕。毕竟信息量较大,难免会出现意料之外的错误。如果有,烦请读者大佬们评论斧正,比心!

一、芯片行业模式,代表巨头及其特点

芯片行业模式优缺点及巨头代表梳理

感悟:各种眼花缭乱、不明觉厉的第一,不愧是巨头!

二、巨头代表相关细节(总部地点,创办时间,员工数,口号等)

芯片行业模式优缺点及巨头代表梳理

注意:员工人数每年可能都会更新,表中填写的不一定准确

感悟:还是Intel的口号最骚气!

三、巨头代表们的代表产品/技术举例

巨头代表 代表产品/技术 链接
英特尔 (Intel)

4004CPU(1971,全球第一个微处理器);奔腾® (Pentium Pro, II, Xeon, Celeron, III, III Xeon, 4;

酷睿 TM,酷睿H系列,酷睿M芯片等

英特尔_链接
德州仪器 (TI) TI-30系列计算器,图形计算器TI-83Plus和TI nspire系列;ARM9,ARM11和Cortex-A8,A9 德州仪器_链接

三星电子(Samsung

Electronics)

1.Samsung Galaxy 系列:S4 Active/Tab S2/Gear/Note/Nexus/Alpha/Note 2/S3/S6; Samsung Note 5

(2016: 欢迎程度从低到高)

2.Samsung Galaxy Note20 Ultra/S20/S20 Ultra/A51/Fold/S10 Lite/Z Flip/S10e Unlocked Smartphone

1.三星电子_链接1

2.三星电子_链接2

海思 (Hisilicon) 1.麒麟系列:

7nm: 麒麟990 5G,990, 985, 980, 820, 810; 10nm: 970; 12nm: 710;

16nm: 960/955/950/659/650

28nm: 935/930/928/925/920/910T/910/620

 

2.专业超高清移动相机SoC:

● High-end Industry IP Camera Soc. Hi3559AV100

● Advanced Industry IP Camera Soc. Hi3519V101

● Mainstream Industry IP Camera Soc. Hi3516AV200

● Mainstream Industry IP Camera Soc. Hi3516AV100

● Advanced Full-HD IP Camera Soc. Hi3516DV100

1.海思_链接1

2.海思_链接2

联发科 (MediaTek)

高清数字电视、DVD与光驱等产品;

Dimensity Series, and Helio X, P, G, A series smartphone products

*联发科_链接
超微 (AMD)

● The best entry-level AMD processor: Ryzen 3 3200G.

● The best midrange AMD processor: Ryzen 5 3600.

● The best high-end AMD processor: Ryzen 7 3700X.

● The most powerful AMD processor: Ryzen 9 3950X.

超微_链接
赛灵思 (Xilinx)

FPGA 相关产品:

● Spartan®-6 FPGAs for I/O optimization

● Spartan-7 FPGAs for I/O optimization with the highest performance-per-watt

● Artix®-7 FPGAs for transceiver optimization and highest DSP bandwidth

● Zynq®-7000 programmable SoCs for system optimization with scalable processor integration

赛灵思_链接
高通 (Qualcomm)

● aptX™, cVc, 802.11ax.;

● 802.11ad, 802.11ac;

● Qualcomm® Bluetooth mesh,

● Qualcomm® IoT Connectivity,

● Qualcomm® Wi-Fi SON

高通_链接
博通 (Broadcomm)

为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品:

数据中心交换机和路由器、机顶盒/CMT、电缆调制解调器和PON/DSL、以太网NIC、滤波器和放大器、ASIC、无线连接解决方案、嵌入式处理器、机械/固态硬盘控制器

博通_链接
英伟达 (NVIDIA)

GPU, CPU, Chipset (芯片组), Drivers (驱动程序):

 

GeForce绘图处理器: Nvidia GeForce (精视) (GeForce = Geometry-Force), 面向消费者图形处理产品

Quadro: 计算机辅助设计和数字内容创建工作站图形处理产品

NVS: 多显示业务图形解决方案

Tegra: 用于移动设备的片上系统系列

特斯拉: 专门用于专业和科学领域的高端图像生成应用的通用GPU

Nvidia为Intel(赛扬、奔腾和酷睿2)和AMD(Athlon和Duron)微处理器开发的主板芯片组

*英伟达_链接

中芯国际 (SMIC)

1. 14纳米FinFET 量产;

2. 24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺

3. 12英寸CIS晶圆生产线

1.中芯国际_链接1

2.中芯国际_链接2

联华电子 (UMC)

1.通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术;

   生产世界级的8英寸/12英寸晶圆;

2.高压、射频、混合信号、逻辑、CMOS影像感测与嵌入式非挥发性内存制程

1.联华电子_链接1

台积电 (TSMC)

1.第五代FinFET技术:在7纳米基础上提供一个完整的工艺节点,并使用EUV极紫外光刻技术扩展到10多个光刻层,与7纳米相比减少了生产总步骤。

 

2.MEMS、CMOS图像传感器、嵌入式NVM、RF、模拟、高压和BCD功率处理

1.台积电_链接1

2.台积电_链接2  (英文原文链接)

3.台积电_链接3

格芯/格罗方德

(GlobalFoundries)

1.12LP 12nm场效应晶体管技术

2.22FDX (采用22nm全耗尽绝缘体硅(FD-SOI)技术)

3.使用数字CMOS的射频电路

4.硅光子学

1.格芯_链接1

2.格芯_链接2

3.格芯_链接3

4.格芯_链接4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

备注:巨头名称超链接到其对应官网;“链接”一栏中的*表示链接为wikipedia

四、专业术语解释 (后续会不断补充)

1.制程:假设指甲厚度为0.1mm,若将其平均切成10万条线(等分),每条“线”就是1nm。以14纳米为例,其制程是指在芯片中,这个“线”最小可以做到14纳米的尺寸。(参考文献19

五、参考文献(IEEE格式)

1.微信公众平台. 2020. 追上台积电,中芯国际还有多久的路要走?. [online] Available at: <https://mp.weixin.qq.com/s/OC7JQGpU_bNV1LGmn3rn3A> [Accessed 2 August 2020].

2.半导体芯片行业的运作模式是什么 (IDM/Fabless/Foundry模式). [online] Available at:

<http://m.elecfans.com/article/687845.html> [Accessed 2 August 2020].

3.Hensiek, S., 2016. The Top 10 Samsung Galaxy Products Of All-Time - Money Inc. [online] Money Inc. Available at: <https://moneyinc.com/top-10-samsung-galaxy-products-time/> [Accessed 2 August 2020].

4.VAZHAROV, S., 2020. Samsung’S Latest Galaxy Note20 Phones Prove That It’S Time To Upgrade. [online] Best Products. Available at: <https://www.bestproducts.com/tech/electronics/g158/best-samsung-phones-and-smartphones/> [Accessed 2 August 2020].

5.Hisilicon.com. n.d. Products | Hisilicon. [online] Available at: <http://www.hisilicon.com/en/Products> [Accessed 16 August 2020].

6.Martindale, J., 2020. The Best AMD Processors For 2020. [online] Digitaltrends.com. Available at: <https://www.digitaltrends.com/computing/best-amd-processors/> [Accessed 16 August 2020].

7.Xilinx. 2020. Devices. [online] Available at: <https://www.xilinx.com/products/silicon-devices.html> [Accessed 16 August 2020].

8.Broadcom.cn. n.d. 所有产品. [online] Available at: <https://www.broadcom.cn/products> [Accessed 16 August 2020].

9.Smesun.com. 2020. 中芯国际做什么产品的?中芯国际公司业务范围简介. [online] Available at: <http://www.smesun.com/Browser/show.php?itemid=92689> [Accessed 16 August 2020].

10.Sohu.com. 2020. 台积电5nm,看这篇就够了!_芯片. [online] Available at: <https://www.sohu.com/a/367178164_505795> [Accessed 16 August 2020].

11.Cutress, I., 2019. Early TSMC 5Nm Test Chip Yields 80%, HVM Coming In H1 2020. [online] Anandtech.com. Available at: <https://www.anandtech.com/show/15219/early-tsmc-5nm-test-chip-yields-80-hvm-coming-in-h1-2020> [Accessed 16 August 2020].

12.Tsmc.com. n.d. Values And Business Philosophy - * Semiconductor Manufacturing Company Limited. [online] Available at: <https://www.tsmc.com/english/aboutTSMC/values.htm> [Accessed 2 August 2020].

13.GLOBALFOUNDRIES. n.d. 12LP 12Nm Finfet Technology. [online] Available at: <https://www.globalfoundries.com/technology-solutions/cmos/performance/12lp> [Accessed 16 August 2020].

14.Zhu, L., 2020. Intel 入門處理器生產綫大變陣!傳委託 Globalfoundries 代工 - Ezone.Hk - 科技焦點 - 電腦. [online] ezone.hk 即時科技生活. Available at: <https://ezone.ulifestyle.com.hk/article/2553867> [Accessed 2 August 2020].

15.Vermont Business Magazine. 2015. Globalfoundries Completes Acquisition Of IBM Microelectronics Business. [online] Available at: <https://vermontbiz.com/news/july/globalfoundries-completes-acquisition-ibm-microelectronics-business> [Accessed 2 August 2020].

16.Tsmc.com. n.d. Values And Business Philosophy - * Semiconductor Manufacturing Company Limited. [online] Available at: <https://www.tsmc.com/english/aboutTSMC/values.htm> [Accessed 2 August 2020].

17.Ward, S., 2008. Broadcom's Hot Spot. [online] WSJ. Available at: <https://www.wsj.com/articles/SB121884866947446281> [Accessed 2 August 2020].

18.FPGA CPU News. 2012. It’S An All Programmable Planet. [online] Available at: <http://fpga.org/2012/05/22/its-an-all-programmable-planet/> [Accessed 2 August 2020].

19.Blog.csdn.net. 2018. 介绍芯片时为什么都要介绍制程?制程到底是什么?14Nm、10Nm?_Lxm920714的专栏-CSDN博客_芯片制程. [online] Available at: <https://blog.csdn.net/lxm920714/article/details/80455455> [Accessed 16 August 2020].

修改记录:

版本号 日期 修改内容
v0.1 2020-08-17 第一版发布