1.alllegro的PCB的封装设计，首先要进行焊盘的制作，用pad_stack制作。
2.然后，用allegro pcb editor 进行封装的设计。
3.SMD焊盘制作（Pad Editor）
START面板里面：
@1：单位和精度。mils 1精度，millimeters 4个精度。
@2：选择SMD Pin。
@3：选择焊盘形状。 SMD PIN和square形状。Cadence17.2 allegro的pad_stack变化较大，适合异形形状的焊盘制作。
DESIGN LAYERS面板里面：
@4：选择BEGIN LAYER的几何形状与长宽参数。
MASK LAYER面板里面：
@5：SOLDERMASK_TOP层，几何形状与长宽参数，与SMD Pin形状一致，SMD Pin大0.15mm，若焊盘大则可适量加大。
@6： PASTEMASK_TOP层，几何形状与长宽参数，与SMD Pin形状一致。
推荐的焊盘的命名方式：
Circle: rec0x70r1x40.pad/rec30r55.pad；
Square: square3x20.pad/square50.pad；
Oblong: obl0x32r0x75.pad/obl20r50.pad；
Rectangle: rec1x10r2x00.pad/rec20r40.pad；
