都是工作上碰到的需要学习的知识，比较实用。
1、修改Pin脚网络
set up --user preference Editor
Logic--net logic
Option处选择网络，然后find处选择Pins，之后点击要修改网络的Pin即可将原来的网络修改为所选择的网络。
2、在使用测量工具的时候，在Find处选择对象就一定会吸附到该对象中心，否则就可以选择任意位置。
3、交换两个器件的位置
Place--Swap--Components
4、走线的模式
在走线状态下，option状态栏下的bubble选项：
off--走线的时候基本使用这种模式。
hug only 推挤走线的时候只是hug不会移动走线。
shove preferred推挤走线的时候会移动已经走好的线，不推荐这种模式。
5、改变飞线布线模式
有jogged和straight模式。
Jogged：当飞仙呈水平或者垂直时自动显示有拐角的线段。
Straight：最短的直线段。
（因为之前用的AD所以一直习惯直线段的飞线模式，但是后来习惯之后还是觉得jogged的模式更合理。）
6、内电层敷铜
叠层设置好之后，该层是没有铜皮的，需要自己敷。（AD是设置完叠层就有了）
先画一块在route keepin层的铜皮，这相当于设置了可以布线的区域，之后画的铜皮都会在这个框里面，当然走线也不能超出这个框。
具体流程：
a、只打开board outline层
b、shape --compose shape，options和find处设置如下图设置完之后直接画一个大于outline层的框即可。
Find处只需要选择line，不需要选择其他。
有时候你框选了但是route keepin的shape没有出来。是因为你的outline处于fix状态，解锁之后就可以了。
c、选择外框，右键选择expand/contract，需要缩进20mil。
d、之后设置层数和网络直接铺一整块铜皮即可。铜皮基本选择dynamic模式。
7、绕T型等长
A、打开CM进行如下设置
选择F1_DQS，右键creat-pin pair，则出现右边的选项框。First pin可以理解为源端，second可以理解为负载端，在T形网络中， 一个源端最多可以对应四个负载端，等长即从源端到每个负载端的长度一样。
设置好pin pair之后按ok会出现这个警告，意思是设置完pin pair之后必须马上设置规则，否则过一段时间，设置的pin pair会消失，得重新设置。
B、将F0的DQS、DQSN、DQ0~7、RE、REN选择好pin pair之后，就可以设置match group。
需要将每个pin pair选中之后再右键creat-match group。如下图。（不要直接点网络创建match group，一定要点pin pair）
C、match group设置好之后，设置等长基准，这边以DQS为基准（选择其中一个即可），右键set as target。然后在其他单元格设置允许误差的范围，一般为0：100mil。然后后面红色的数据表示超出范围，绿色的数据表示在范围内。
打开检查模式。Setup--constraint--modes
这个一定要打开，不然规则里面relative delay出不来，即如下图所示3列是没法显示的。
D、之后就手动绕等长。
1)
这个是走蛇形线。Options如下设置。（差分最好走5W线宽）
2)状态条没有显示了（摘录自网上）
F 、T型第一根引出的线可以走的比较长，但是延展到其他四个端点的线最好能走直线不要绕。虽然延伸出去的线是高阻状态， 但是它会有反射，先越长反射越大，所以尽量走短线。。
net schedule，点击这个，点击想要查看的网络，可以查看从s端到d端的飞线。
顺序是先让T区两端的线保持一样长，总长误差5mil以内的，比如DQS和DQSN这两根线，两端线的误差就要在1mil以内。 总长误差在100mil以内的，两端线的误差可以适当长一点。
可以点击
，然后选择想要查看的对象，查看线长信息。
绕的之后掌握的技巧：
先看一下这一个match group里面的线差距怎么样，然后找一个适当的长度，将基准线调成这个长度，然后先将误差比较小的线完成，之后绕误差相对可以大一点的。（一开始先调了基准线导致后面有些线无法缩小，之后得将所有线整体饶长）
G、饶等长比较方便的命令。
Route--timing vision
这个功能直接让比基准长的一种颜色，比基准短的一种颜色，绕好的显示一种颜色，直接绕就好了，不用去看规则管理器。
Route--auto-interactive delay tune
选择命令，然后框选想要等长的线就好了。
H、最近画好的板子在仿真的时候知道，等长不是根据基准DQS绕的，是需要组内所有长度误差都在30ps以内，所以一开始可以根据上述步骤调试，之后再根据仿真结果调试。30ps约等于200mil（经验值），以这个值调整出来的不会差很多。
8、关于规则的有关设置
set up--Constraints--modes
这几个参数都需要设置，具体看公司要求。
sapcing mode都需要打开，假如有些可以忽略的再waive掉。
相同网络的靠太近也会报错，这个也需要都打开。
9、导出设置
1）导出选项
File→Export→Sub-Drawing
在Find 窗口中选择需要导出的选项，可以是option里面的任何东西，比如Line/shape/cline。
2）在命令窗口输入x 0 0 （导出文件的参考基准坐标，Compelet完直接按X就可以不用去选下面的窗口，如果X被快捷键占用则使用pick）
输完坐标后，按回车，弹出保存CLP文件的窗口，将CLP文件命名保存。
3）导入选项
将CLP文件放到需要导入的文件的当前目录下
File→import→Sub-drawing选中需要导入的CLP文件
输入基准坐标（想导入到哪个坐标，就输入什么坐标，基本为 x 0 0）
回车完成导入。
PS：要在两个PCB中相互导入Line/shape/cline需要两个文件的叠层层数和各层的名字一致，一般的操作，会将导出的文件的叠层改成和要导入的文件一致，如果要导入via，还需要在要导入的PCB的中也有这个via的路径
10、铜皮不能自动更新
铜皮属性是dynamic copper，但是修改的过程中他不会自动更新。可以选择shape--global dynamic shape parameters（这边改动之后所有铜皮都会修改为相应的设置）
将dynamic fill设置为smooth即可。
11、修改Shape属性的outline
首先关闭其他东西，直留一个outline。
然后shape--decompose shape，在option那边选择board geometry --outline。
最后框选住整个outline就会变成board geometry属性的outline了。
12、铜皮显示修改
调高之后就可以正常显示，上图我总觉得和静态铜皮一样。
13、画弧形线
Route--unsupported prototypes--auto-interactive convert corner
然后点击需要变弧形的线就可以整一条画弧形。
14、工程性问题
PCB完成后需要检查一下NPTH（非金属化孔）是不是有金属连接，有金属连接都需要改成PTH（金属化孔）。另外，NPTH也需要加上solder mask，假如不加板厂默认是塞孔。
在建通孔pad或者Via时也把公差加上，都按+/-4mil就可以了，安装孔和插接孔，只能大不能少，避免因为公差原因无法安装。（在出NC drill那边修改）
调整字符时需要打开对应层的Solder mask和焊盘，宁愿删除也不要压到Solder mask上，所有的封装制作时都需要对应的Assembly层丝印，以免删除Silkscreen后没有备用。
15、snap pick to
这是一个很好用的操作，先选择一个命令，比如移动或者复制，然后鼠标移动到想到操作的目标附近，右键选择snap pick to。 （segment vertext为线段顶端，比较常用）之后目标会吸附在光标上，将目标移动到相应位置，再右键选择snap pick to，至此操作完成。
在shape edit boundary时也很有用，因为假如铜皮的端点不在格点上的话是选中不了的，这个时候就可以选择snap pick to--segment vertsxt，这样就可以很容易的选中铜皮的端点。
16、更换via的网络
需要使用EDA365 skill
3、route tools--change via’s net
出现以下对话框，点击pick
然后点击相应网络，done。
再选择select，点击相应过孔，done