高通 - 自动驾驶平台 Snapdragon Ride

1、Snapdragon Ride平台基础信息简介

• 该平台包括安全系统级芯片SoC(ADAS应用处理器）、安全加速器（自动驾驶专用加速器）和自动驾驶软件栈，可支持L1~L5级别的自动驾驶；

• 安全系统级芯片SoC和安全加速器的功能安全安全等级为ASIL-D级；

• 平台高度可扩展、开放、完全可定制化，且能够提供功耗高度优化的自动驾驶解决方案；

• 平台将于2020年上半年交付OEM和Tire1前期开发，搭载该平台的汽车预计将于2023年投产。

图1. Snapdragon Ride平台基本框架（来源- 高通）

2、Snapdragon Ride硬件平台

2.1 支持自动驾驶系统的三个细分领域：

•  L1/L2级ADAS - 面向具备AEB、TSR和LKA等驾驶辅助功能的汽车

  硬件支持：1个ADAS应用处理器（安全系统级芯片SoC），可提供30 TOPS的算力

•  L2+级ADAS - 面向具备HWA、自动泊车APA以及TJA功能的汽车

  硬件支持：2个或多个ADAS应用处理器，期望所需算力要求- 60~125 TOPS

• L4/L5级自动驾驶 - 面向在城市交通环境中的自动驾驶乘用车、机器人出租车和机器人物流车；

  硬件支持：2个ADAS应用处理器 + 2个自动驾驶加速器ML（ASIC），可提供700TOPS算力，功耗为130W

图2. Snapdragon Ride硬件平台 （来源- 高通）

2.2  Snapdragon Ride 硬件平台示例

1）L2+级自动驾驶感知模块解决方案

• 摄像头7个

  前部：1个长距 +1个中距        

  侧部：2个侧前视 +2个侧后视     

  后部：1个长距

• 毫米波雷达 6个

  前部：1个长距 + 2个中距        

  后部：1个长距 + 2个中距

• 高精地图

• CV2X接收装置

图3. 感知模块传感器布置 （来源 -高通）

 

3、Snapdragon Ride软件平台

1）Snapdragon Ride 软件平台包括：规划堆栈、定位堆栈、感知融合堆栈、系统框架、核心软件开发工具包（SDK）、操作系统和硬件模块；

图4. Snapdragon Ride软件平台 （来源- 高通）

2） Snapdragon Ride 软件平台是模块化、可扩展的，可与客户特定的堆栈组件共同托管在平台上，OEMs 和Tier1能在平台上选择适合其需求的堆栈模块。

图5. Snapdragon Ride平台自动驾驶堆栈（来源- 高通）