说明：
全球*嵌入式会展Embedded Word2020这个月底就开了，各路厂家都将拿出看家本领。
先回顾下去年的消息：
1、去年年初的时候ARM发布Armv8.1-M架构，增加了Arm Helium技术。该技术用于Cortex-M内核的M-Profile矢量扩展，为其提供高达15倍的机器学习性能和高达5倍的信号处理能力，这样一来，我们可以继续使用M内核芯片，而无需采用更高性能的处理器架构。
2、最新的CMSIS软件包V5.6.0正式带来Armv8.1-M内核支持，为DSP库f32函数增加NEON指令支持。
3、Helium和Neon（用于Cortex-A系的高级SIMD技术）具有相似性，但Helium专为单片机的高效信号处理性能而设计。
ARM于昨天正式发布Cortex-M55内核，基于Armv8.1-M架构，并且推出微神经网络内核Ethos-U55，专门用于配套M55，M33，M7和M4。
下面先来看下Cortex-M55框图：
正如之前所说的新的内核将提供高达15倍的机器学习性能和高达5倍的信号处理能力。
M55与M7，M33，M4的DSP性能对比，速度提升杠杠的，灰色是M55，越高性能越强：
下面再来看下微神经网络内核Ethos-U55。可以跟Cortex-M4，Cortex-M7，Cortex-M33和Cortex-M55处理器无缝协作。
ARM宣称，使用这个NPU配合Cortex-M55，相比上一代M内核，机器学习能力提升高达480倍。下面是使用语音助手功能时与M7内核的性能对比，性能提升高达50倍，能效提升25倍，逆天！
