LNA设计好之后，就要真正的画PCB并且送到厂子里去打板了。以前都是画一些低频板，第一次画射频板，总结一下。
DXP版本：AD13
1.原理图
上次使用TQP3M9028这个芯片去设计LNA，最后感觉不需要做匹配电路，这应该是个封装好的成型的LNA芯片，也就是说按照芯片首次供电，射频输入输出和传输线都接50Ω传输线就可以，所以就直接按到芯片手册提供的参考电路设计了。
按照这个电路直接搭LNA电路就好了，射频输入输出用SMA接头，电容和电感就选用pdf提供的参型号和尺寸，连上就可以了。
Vdd需要5V供电，可以用一个LDO芯片来产生5V，我用的芯片是ADI公司的ADP7118，噪声电压大约11uVrms，如果要求更高建议使用TI的稳压芯片，噪声电平大约几个uVrms。
按照图连线就好，EN接VIN。
原理图找到了，怎么画？电容电感DXP的元件库都有，芯片去哪找，找不到就自己画吧，接下来就说怎么画芯片元件和封装。
2.如何画芯片元件和封装
1.画元件
以LNA为例，芯片长这个样子：
在DXP里，首先新建一个原理图库（File——New——Library——Schematic Library），中心有个大大的十字，如果一不小心，拖鼠标不见了，按Ctrl+Home你就回来了。
1.首先在
这个小工具箱里找到一个蓝色的矩形工具（Place Rectangle），然后画出来一个黄色的矩形框，这个框就是你芯片的主体，这个大小按照引脚的数目画个差不多。
2.然后再在刚才那个工具箱里找到Place Pin，防止引脚。比如说现在放RF_IN信号：
Dispaly Name就是引脚的名字，Designator就是引脚的序号，Electrical Type就是引脚的属性，输入输出还是电源，其他的就不用管了，最后点Locked，这个引脚就定住了。按照这个方法画上另外三个引脚。
画个差不多就可以了，主要表明连接关系和引脚顺序，Designator很重要，标注好。
2.画封装
根据pdf提供的封装尺寸画，尺寸都已经标注好了，直接画就可以了。
1.首先新建一个封装库（File——New——Library——PCB Library）。如果鼠标拖的又找不见了，按Ctrl+End就回来了。
2.先画左下角的焊盘，点击焊盘工具，开始设置。
形状选择矩形，距离什么的就按照官方pdf填，Layer选Top Layer顶层，然后确定就好了。最重要的，Designator要与画的原理图引脚相对应，因为原理图导入PCB时，是匹配这个来确定引脚的。画好的封装自然就有Top Layer、Paste、Solder层。Layer层布线，Paste层厂家控制钢网开孔，Solder层使焊盘不盖绿油裸露铜皮。这样封装就基本画好了，如果想加个3D图更好看，推荐一个网站http://www.3dcontentcentral.cn/，免费注册一个账号，把输入想要的器件名称，找到之后下载模型STEP AP214文件，然后回来DXP，打开自己2D封装，点击Place——3D body——在弹出来对话框的3D Model Type中选择Generic STEP Model，然后在Generic STEP Model中点击Embed STEP Model，找到刚刚自己下载的模型，点OK，然后放置好就行了。想看3D图就按键盘数字3。
3.画PCB
接下来就是画PCB了，首先新建一个PCB文件，在原理图文件里点击Designed——Update PCB document，把元器件导入到PCB文件中，元器件摆放整齐，然后布线（P+T）。其中有几个要注意的事项：
1.微带线
布微带线首先要确定线宽，这里选用50Ω微带线连接元器件，根据所选用的板材，我用的是（FR4，10mil厚），用微带线计算工具算得宽度大约18mil，所以微带线用18mil布线，而稳压模块，一般都用20mil布线。
尽量将微带线拉长一些，后面可能匹配的时候要用到。
微带线是裸露在空气中的，所以用Top Solder画一块让微带线裸露。
为了防干扰，微带线与敷GND铜之间要有0.6mm的间隔，并且靠近微带线的GND敷铜要打上接地孔来抑制干扰，如何设置0.6mm的间隔呢，可以在设置布线规则里，通过指定微带线网络与敷地铜之间的布线距离即可。
另外Bottom Layer敷地铜并且裸露铜，画上Bottom Solder，为微带线的接地铜。
最后就是上图这个样子。
2.稳压块
稳压块电源用20mil走线，信号用10mil走线，去耦合电容一般加在Vin和Vout旁边，虽然pdf上输入输出各加了一个去耦合电容，但是在设计的时候我各加了两个，以防稳压值不对，可以多加一个电容进行调节，为了去除高频干扰，另外分别在输入输出串接了两个磁珠来去除高频成分。
电源线连接芯片，我一般画一块铜，这样接触更好，并且铜的面积更大。
稳压块如上图所示，另外可以加两个测试点方便测试。（放置两个焊盘，Layer放在顶层即可）。上图中为了走线，输入电压通过过孔到了底层，然后又到了顶层，非GND过孔建议盖油。
在Force complete tenting on bottom上打上勾表示过孔底层强制盖油。
都搞定之后，打上四个机械孔，方面安装。（点击焊盘，设置层为Multi—Layer，网络接地）。
4.敷铜
在PCB板空白的地方打上过孔接地，就可以敷铜了。敷铜规则选择直接连接，在rules里设置铺铜为direct connect。
设置铺铜方式为第二个：
然后就大功告成了，等板子回来了。
最后的PCB：
