一．原理说明
PPTC是一种高分子聚合物温度器件
PPTC是由高分子聚合物内部填充碳粉以及其他材质做成；当温度升高时候，高分子聚合物膨胀，导致内部导电填充材质距离变大，阻抗变大而形成电路阻断，当温度下降时候恢复原状；
当有电流流过之后，PPTC会发热，此时基于以上所述温度特性产生保护作用
所以针对PPTC需要特备关注三点：环境温度 电压 电流（电压电流决定内部温度）
同时摆件的时候需要重点关注散热问题
二．PPTC的生产流程简介
㈠ PPTC材料: 高分子聚合物是石油的副产物，碳粉可人工合成
将这2种材质以及其他材质放在特定的搅拌机器中混合，会得到一种颗粒物一样的材料，PPTC的基础材料
㈡ 将颗粒原材料加热融化，并且在两面压上很薄的一层导电材料，做成类似于片状-----看起来有点像纸
㈡ 当需要做成插件式时候
直接在机床上切割，然后加引脚，同时在自动化流水线上完成焊接，涂层，测试
当需要做成贴片式的时候
将第二部的材料邮寄到PCB板厂，按照PPTC厂商的要求，在材料的上下两层都压一层PCB板，PCB板两端会预留贴片引脚，并且镀不同的材料，比如镀金等
然后整块的PCB板材，送到PPTC工厂，做切割和自动化的测试和筛选就可以了
三．PPTC重要参数介绍
见上图：注意以上数据都是在常温下的测试结果
Ihold ：PPTC低于此电流能稳定工作，不会有动作
Itrip ：动作电流，当电流大于此电流，就会在很短一段时间内阻抗变到极大，电路形成中断，且电流越大,动作的时间越快
Vmax ：PPTC两端在动作之后，能承受的最大电压
Imax ：PPTC能通过的最大电流，超过这个电流直接烧坏
Pd :正常工作时候的内阻
Time To Trip： 动作时间，在特定的动作电流下PPTC阻抗从小到极大时候的时间
注:当电流大于Ihold小于Itrip时，此时的状态是不定的，可能部分PPTC是会动作，部分PPTC不会动作；可以认为最小Itrip值就是Ihold;
四． PPTC具体测试流程
针对于PPTC的测试首先要注意两个阻值的测试R0和R1；R0为产品的初始阻值大小，R1为产品焊接后的阻值大小，(注意：在焊接的时候尽量使用电洛铁来镀锡，并且焊接尽量要迅速，不能使用风枪长时间对于PPTC加热。)
测试环节如下所示：
1：耐冲击测试
硬件连接示意图：
如图，待测PPTC和直流负载RL1串联，计算取合适的RL1阻值，保证在PPTC还未动作时候，流过电流为Imax；电路两端的电压Vtest=Vmax
(计算直流负载电阻RL1大小的方法：先测量PPTC的阻抗，再用Vmax/Imax-Rd，Rd为PPTC内阻)
测试方法：给PPTC以及直流负载串联组成的电路整体上电6S，然后断电60S，持续100次
测试数据：R0产品的初始阻值
R1产品焊接后阻值
R25产品测试25次后阻值
R50产品测试50次后阻值
R100产品测试100次后阻值
原理说明：当上电瞬间，流过电流的电流为Imax,此时PPTC开始动作，动作之后电压PPTC的阻抗会变的很大，因为RL1电阻很小，所以分压后，Vmax的电压会主要分在PPTC；测试6S，这样就相当于测试过Vmax和Imax了；然后再断电冷却60s,冲击次数100次
2：耐压测试
硬件连接示意图：
如图，待测PPTC和直流负载RL2串联，计算取合适的RL2阻值，保证在PPTC还未动作时候，流过Itrip<电流I<Imax；电路两端的电压Vtest=Vmax
（同样计算直流负载电阻RL2大小的方法：先测量PPTC的阻抗，再用Vmax/I-Rd，Rd为PPTC内阻)
测试方法：给PPTC以及直流负载串联组成的电路整体上电压Vmax，
测试数据：R0产品的初始阻值
R1产品焊接后阻值
R2产品持续通电两个小时后阻值
3：不动作特性测试
测试方法：在Ihold状态下持续供电1h
测试数据：R0产品的初始阻值
R1产品焊接后阻值
R2产品持续通电一个小时后阻值
4：动作时间测试
测试方法：选择一个电流值I（在Itrip和Imax之间，一般spec会有推荐），来测试在此电流下PPTC动作时间的长短。
测试数据：R0产品的初始阻值
R1产品焊接后阻值
T动作时间的长短（使用电流探头对于其电流衰落时间的测试）
R2产品经过测试之后的阻值
关于这个动作时间测试,建议在测试的时候可以多测试几组不同的电流下动作时间和SPEC做一下对比：见下图
