移动硬盘盒控制芯片详细介绍 - ccjvl

时间:2024-03-02 19:06:08

移动硬盘盒控制芯片详细介绍

前几天更换了本本硬盘之后,闲置一日立硬盘,为了使它继续发挥余热,决定为硬盘选个合适的衣服,突然发现硬盘盒已经全面过渡到SATA时代!一番百度,GOOGLE之后,终于明确了自己的目标,元古刀锋2500(英尼硕芯片版)!


有点经验的本友都知道,像硬盘盒这类东西,除了外观设计和用料做工之外,决定其性能的主要就是控制芯片,因此在这将目前市面上常见的移动硬盘盒控制芯片介绍一些,免得下手的时候糊涂~




IDE芯片:


 

 

 


68300A/B/C   赛普拉斯公司最出名的芯片,用于2.53.5系列IDE设备。优点是兼容性好,故障率低。缺点是供电不足现象较多。68300C得到较好改善。友情提示:赛普拉斯公司目前还没在消费市场推出支持SATA硬盘的芯片,所以请不要开口赛普拉斯、闭口赛普拉斯,迷信不是好现象。



INITIO 1511  美国英尼硕公司主推的IDE控制芯片,各项技术指标都要比赛普拉斯优秀,主要是价位较高,况且受产能限制,在市面上见的不多。



NT68320 BE/GP  图美自有芯片,图美是目前国内唯一能研发控制芯片的硬盘盒厂商,技术实力可见一斑,BE为备份型,GP为高速型。整体评价介于PL-250668300之间。



NEC D720133GB   这个不用多说,NEC的芯片,性能速度兼容性绝对一流,但是价格也是一流。因为只能支持IDE硬盘,不利于工厂控制成本,现在IDE笔记本盘比SATA盘要贵。



PL-2506  旺玖公司的主要产品,价位中下,兼容性不错,功耗控制也较好。



M110  *奇岩公司的得力产品,众多知名厂商选用,通用性强,1.8-5.25IDE设备通吃,性能不错。缺陷还未发现。



GL811/811E   用的最多的芯片,价格低廉,参数一般。问题不多,性能不好。



AU636X   AU6360/6369等,原本是安国公司推出用于读卡器的芯片,由于先天技术缺陷,用在移动硬盘上完全就是小马拉大车,供电不足、读写速度慢等问题在使用一段时间后会逐渐显现。



[ 本帖最后由 8908677 于 2008-11-4 07:38 PM 编辑 ]

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SATA芯片:



智微 JM20329

    智微(Jmicron)是最早推出USBtoSATA解决方案的台系厂商之一,J-MICRO 20336/20337/20339  智微公司出品,高性能SATA TO USB控制芯片,大品牌里最常见,价格适中,功能强大。20336SATA TO ESATA+USB20337IDE+SATA TO USB20339SATA TO USB。配合足额2A电源上1TBSATA硬盘完全不在话下
JM20339是旗下最早的产品之一,和凌阳一样,它也采用64pin LQFP封装,1.8V/3.3V 180nm生产工艺,同样也只能支持到最高1.5Gbps SATA接口。

    目前市场上最多的则是JM20329主控芯片,它采用48pin封装,属于上述产品的简化版,价格也相对便宜一些。从官方的信息来看,JM20336才可以支持最高3.0Gbps SATAII标准接口,但这一类产品市场并不多见。


凌阳  SUNPLUS  SPIF215ASPIF225A


    凌阳也是一大厂,参数不比JM系列差,目前市场上能找到解决方案仅有SPIF215ASPIF225A。从官方提供的资料来看,凌阳SPIF215A采用1.8V/3.3V 180nm生产工艺,64pin LQFP封装,能够支持1.5Gbps SATAI标准,而SPIF225A则采用48pin封装,并支持最高3.0GbpsSATAII接口标准。



英尼硕  INITIO INIC-1606


       INITIO 16XX兼容性优于JM及凌阳系列,供电稳定,速度略微逊色。主要用于2.5寸。INITIO INIC-1606也同样采用LQFP 64pin封装,支持SATAII标准接口硬盘以及外部eSATA接口。针对低端市场,INITIO还推出了48pin封装简化版INIC-1608(命名规则很是诱惑人)。从规格来看,简化版并不支持外部扩展eSATA接口,其它的特征还不明确。


旺玖(PROLIFICPL-2571


    PL-2571采用LQFP 64pin封装,集成5V to 3.3V3.3V to 1.8V两组电源整流器,符合SATA2.5规范,能够支持SATAII标准接口硬盘,支持外部eSATA接口,据说与希捷硬盘的兼容性比较差。



创惟 GL830



    创惟GL830一共有3个版本其中LQFP 48pin,成本最廉价,也是目前最常见的解决方案,64pin封装则是针对中高阶应用市场,提供SATAeSATA, hot plug等功能;而128pin封装则是针对高端应用市场,提供ATA/ATAPISATAProgrammable AP以及hot plug等功能。芯片整合5V to 3.3V3.3V to 1.8两组电源整流器,可以将成本降到最低。


    GL830还通过了USB-IF(USB Implementers Forum)认证,符合SATA版本2.6规格,支持外部eSATA接口,传输速率支持3.0Gbps规格。



[ 本帖最后由 8908677 于 2008-11-4 07:41 PM 编辑 ]

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