PCB多层板每层厚度及材质

时间:2024-03-01 13:18:23

        PCB板的标准厚度有:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

1、其中以最多见的1.6mm嘉立创的PCB为例:

        由最上面的四层板层压图可知:1.6mm厚度的PCB,最上面是一层1盎司的铜,然后是(0.2mm-0.5盎司)厚度的PP片,然后是第二信号层其铜箔只有0.5盎司厚度,接着是(1.2mm-0.5OZ)厚度的core层,下面是0.2mm厚度的PP片,最后是1盎司的底层。6层板类似。

2、PP片和芯板

      上图中的Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片,又称为预浸材料,主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来,开始流动并凝固,将多层电路板粘合在一起,并形成一层可靠的绝缘体。

        上图中的core是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板,具有一定的硬度及厚度,并且双面包铜。所以,多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。

他们的区别:
1)、Prepreg在PCB中属于一种材料,前者材质半固态,类似于纸板,后者材质坚硬,类似于铜板;
2)、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体;而Core则是PCB的基础材料,两种是完全不同的功能作用;
3)、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲;
4)、Prepreg不导电,而Core两面均有铜层,是印制板的导电介质。

3、嘉立创PCB的具体参数:

a、PP的型号:2116
b、介电常数:大致4.2-4.7
c、内层铜厚0.5盎司,外层铜厚1盎司
d、沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右,喷锡:平均厚度大于15UM(微米), 铜箔平均厚度大于30UM(微米)孔铜平均厚度大于18UM(微米),阻焊油厚度在10-15UM(微米)左右,字符油厚度在5-8UM(微米)左右。

e、层叠结构(多层板不接受指定的层压结构):
四层板层压结构的统一性制作如下:所要的成品板厚-0.4=内层的板厚
1.6mm层压结构则是:0.2mm(层压的pp片厚度)+ 1.2mm(双面芯板)+0.2mm(层压的pp片厚度)=1.6mm的四层板

FHK=0.8mm(板厚)四层板内层是0.4mm的芯板(双面覆铜板)另外两边各是0.2左右

1.0mm层压结构则是 0.2mm(层压的pp片厚度)+ 0.6mm(双面板)+0.2mm(层压的pp片厚度)

1.2mm=0.2mmPP与铜箔+0.8mm双面芯板+0.2mmPP与铜箔