PCB板的标准厚度有：0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。
1、其中以最多见的1.6mm嘉立创的PCB为例：
由最上面的四层板层压图可知：1.6mm厚度的PCB，最上面是一层1盎司的铜，然后是（0.2mm-0.5盎司）厚度的PP片，然后是第二信号层其铜箔只有0.5盎司厚度，接着是（1.2mm-0.5OZ）厚度的core层，下面是0.2mm厚度的PP片，最后是1盎司的底层。6层板类似。
2、PP片和芯板
上图中的Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。
上图中的core是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。
他们的区别：
1)、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；
2)、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；
3)、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；
4)、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。
3、嘉立创PCB的具体参数：
a、PP的型号：2116
b、介电常数：大致4.2-4.7
c、内层铜厚0.5盎司，外层铜厚1盎司
d、沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,喷锡：平均厚度大于15UM（微米）， 铜箔平均厚度大于30UM（微米）孔铜平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右。
e、层叠结构（多层板不接受指定的层压结构）:
四层板层压结构的统一性制作如下：所要的成品板厚-0.4=内层的板厚
1.6mm层压结构则是：0.2mm(层压的pp片厚度)+ 1.2mm(双面芯板)+0.2mm(层压的pp片厚度)=1.6mm的四层板
FHK=0.8mm（板厚）四层板内层是0.4mm的芯板（双面覆铜板）另外两边各是0.2左右
1.0mm层压结构则是 0.2mm(层压的pp片厚度)+ 0.6mm(双面板)+0.2mm(层压的pp片厚度)
1.2mm=0.2mmPP与铜箔+0.8mm双面芯板+0.2mmPP与铜箔