1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).


2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接 地层的数目.


3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求 而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.


4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.


5 Paste mask layer(锡膏防护层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.


6 Keep out layer(禁止布线层) 
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.


7 Silkscreen layer(丝印层) 
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.


8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多 层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.


9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.

相应的在eagle中也有很多的层（常用的用绿色标记）
In Layout and Package Editor
 1 Top  Tracks, top side
2 Route2  Inner layer (signal or supply)
3 Route3  Inner layer (signal or supply)
4 Route4  Inner layer (signal or supply)
5 Route5  Inner layer (signal or supply)
6 Route6  Inner layer (signal or supply)
7 Route7  Inner layer (signal or supply)
8 Route8  Inner layer (signal or supply)
9 Route9  Inner layer (signal or supply)
10 Route10  Inner layer (signal or supply)
11 Route11  Inner layer (signal or supply)
12 Route12  Inner layer (signal or supply)
13 Route13  Inner layer (signal or supply)
14 Route14  Inner layer (signal or supply)
15 Route15  Inner layer (signal or supply)
16 Bottom  Tracks, bottom side
17 Pads  Pads (through-hole)元件的引脚（过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上）
18 Vias  Vias (through all layers)过孔
19 Unrouted  Airlines (rubber bands)
20 Dimension  Board outlines (circles for holes) *)板子外形，相当于机械层
21 tPlace  Silk screen, top side丝印层
22 bPlace  Silk screen, bottom side丝印层
23 tOrigins  Origins, top side (generated autom.)元件中间有个十字叉，代表元件位置
24 bOrigins  Origins, bottom side (generated autom.)
25 tNames  Service print, top side (component NAME)
26 bNames  Service print, bottom s. (component NAME)
27 tValues  Component VALUE, top side
28 bValues  Component VALUE, bottom side
21~28制版时可全部放在丝印层
29 tStop  Solder stop mask, top side (gen. autom.)
30 bStop  Solder stop mask, bottom side (gen. Autom.)
31 tCream  Solder cream, top side
32 bCream  Solder cream, bottom side
33 tFinish  Finish, top side
34 bFinish  Finish, bottom side
35 tGlue  Glue mask, top side
36 bGlue  Glue mask, bottom side
37 tTest  Test and adjustment information, top side
38 bTest  Test and adjustment inf., bottom side
39 tKeepout Restricted areas for components, top side
40 bKeepout  Restricted areas for components, bottom s.
41 tRestrict  Restricted areas for copper, top side
42 bRestrict  Restricted areas for copper, bottom side
43 vRestrict  Restricted areas for vias
44 Drills  Conducting through-holes
45 Holes  Non-conducting holes
46 Milling  Milling
47 Measures  Measures
48 Document  Documentation
49 Reference  Reference marks
51 tDocu  Detailed top screen print
52 bDocu  Detailed bottom screen print
 
 
简单的给你说下，一般设计PCB时候用到的层和作用。（以下颜色都是默认，可以自己修改）
1，TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不倒这层
2，BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
3，MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示。也用不到。
4，Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的。简单点式注释的意思。
5，Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。
6，KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。
7，Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。
以上全是个人手打，绝对无复制黏贴。
有疑问站内留言给我，帮你解决。

回答者： 雪花無痕 - 六级   2009-5-17 15:56

 
TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。
2，BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。
3，MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。
4，Mechanical Layers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。
5，Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。
6，KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。
7，Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。
简单的给你说下，一般设计PCB时候用到的层和作用。（以下颜色都是默认，可以自己修改）
1，TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不倒这层
2，BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
3，MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示。也用不到。
4，Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的。简单点式注释的意思。
5，Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。
6，KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。
7，Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。
以上全是个人手打，绝对无复制黏贴。
有疑问站内留言给我，帮你解决。 
 
今天碰到了机械层使用的问题
应用中需要将两块电路板叠加在一起使用，在大的PCB中将小的PCB边框画在机械层1上，作为布板的参照，大板PCB的机械层1还画了工艺边，而PCB加工厂说最好将机械层没用的去掉，要不比较乱
于是想到了将小板的边框画在另一个机械层，不将这一层导入gerber文件就行
查了下各个机械层常规应用的问题，似乎没有统一的要求，感觉大致如下：
机械层1　一般用于画板子的边框；
机械层3　一般用于画板子上的挡条等机械结构件；
机械层4　一般用于画标尺和注释等
 
以后先按照这个来画了