[PCB设计] 3、用CAM350修改GERBER文件(删除某些部分)

时间:2024-02-18 21:44:59

 

1、问题产生

由于在电子元件封装时阻焊开窗未处理好,生成的GERBER文件在生产钢网时容易出现错误。比如:测试点上不需要上锡,如果封装元件时采用焊盘修改而来,结果往往使paste层在该测试点上有覆盖,反映在钢网上就是一个孔,反应在PCB上就是将会被上锡;反之,如果某些需要焊接pogopin的触点采用了标准测试点的封装,带来的后果是钢网在对应位置无开孔,也即对应位置将不会被上锡。从根本上解决此问题当然是设计并选用规范的封装,但有时候事已至此,CAM350就能帮上忙了。

 

2、PCB中各个层的含义

要想处理好这类问题,很重要的一点是清楚PCB中每一层的含义:

solder mask 阻焊剂;焊锡掩膜 ;绿漆
Mechnical:一般多指板型机械加工尺寸标注层
Keepoutlayer:定义走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义
Topoverlay:顶丝印层
Bottomoverlay:底丝印层
Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分
Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分
Topsolder:应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路
Bottomsolder:应指底层阻焊层
Drillguide:可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表
Drilldrawing:指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号
Multilayer:应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言

 

3、用CAM350删除无用部分

因此,在事已至此的情况下,只要找到相应层(这里是GBP层)删除相应的部分即可。

在菜单栏内选择Edit→Deleted→prve→框住你要删除的位置,它会变为高亮度,再在高亮度内点击鼠标右键,选择OK.这样就删除了。

有时候CAM中的格栅自动对齐导致不方便删除,可以用快捷键s去除格栅。

 


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