DDR3中的状态机Diagram，详见相册。
ACT：Activate，表示输出行地址，和是否自动precharge控制位。
PRE：Precharge，在读写后，可以根据A10来判断是否自己进行precharge。
PREA：Precharge all，一般在初始化阶段，来进行all bank的precharge。
MRS：Mode Register Set，控制寄存器的设置，DDR3*有四个，MR0,MR1,MR2,MR3。
REF：Refresh，64ms内必须对所有的row进行自刷新。
Read：RD，RDS4，RDS8， 读操作，包括burst=4、burst=8的操作，burst=4时，通过读后写，组成burst=8的操作，依次来兼容DDR2。
Read A：RDA，RDAS4，RDAS8，读操作过程中的地址输出阶段。
相似的还有Write，Write A。
RESET：开始reset处理。
ZQCL：ZQ Calibration Long，ZQCS：ZQ Calibration Short。均表示Calibration操作。
PDE：Enter Power-down， PDX：Exit Power-down。
SRE：Self-Refresh entry，SRX：Self-Refresh exit。
Power-up Initialization Sequence：
1)上电后，reset保持至少200us的low。
2)reset变为high之后，等待至少500us，CKE变为active。
3)在CKE变为active之前的至少5个tck，CK,CK#必须变为stabilized。
4)等待至少tXPR，Reset Exit time之后，可以发出第一个MRS command.
5)等待4个MRS都设置好之后，开始tDLLK和tZQ Calibration，完成后，DDR3可以读写。
在Stable Power中Reset：
1)reset保持至少100ns的low。剩下流程与Power-up类似。
其中，在MRS阶段，两个MRS command之间，间隔大于tMRD。在MRS和另一命令之间，间隔大于tMOD。
MR0可以设置CAS Latency：表示内部read命令到确认有数据输出的事件差。在DDR3中完整的Read latency是AL+CL。
Test Mode：由DRAM Manufacturer使用的功能，一般不设置。
DLL Reset：一种self-clearing，必须等待tDLLK时间后，才能发出使用这个功能的命令。
Write Recovery：表示真正数据写入DDR的电容中的时间，之后才可以precharge。
Burst length,mode：DDR3均支持read interleave，来进行不同bank之间的共同访问。burst长度分为Fixed 8/Fixed 4/Chop 8
MR1可以设置DLL enable/diaable，在normal操作中，DLL必须enable。
Output driver strength, Rtt_Nom，电阻值。
Additive latency：AL的值，表示从CAS命令发出到DDR执行的时间。
Writing leveling：enable/disable。由于DDR3的clock采用fly by topology，导致clock到每个DRAM的time不一样，所以clock
和strobe之间的timing难以满足tDQSS，tDSS，tDSH。通过writing leveling这种机制来调节strobe信号。
Output Disable/enable： 移出任何DRAM连接的load，可以用在测试中，如power的测试。
MR2可以设置Partial Array Self Refresh：某些部分的bank自刷新。
Auto Self-Refresh：根据温度来进行自刷新的操作，避免温度越高，自刷新间隔越短，又升高温度的循环。
Dynamic ODT：DDR3新增加的特性，不需要设置MR2就可以改变，数据线上的SI。
MR3可以设置Multi-Purpose Register(MPR)：读出predefined的地址上的一些Calibration bit。
ODT(On Die Termination)功能，可以对DQ，DQS，DM的终端电阻进行开关，改善SI。
DDR3新增了tVAC的约束，表示信号在VIH(ac)以上，VIL(ac)以下必须保持一定的时间，这个时间叫做tVAC。