强调创新，既有内生的动力，也受外部环境的倒逼。
作为高科技产业领域的“明珠”，我国的芯片电子产业历经过野蛮生长，见证了集成别人技术，没有自己的知识，就只能蜷缩于中低端产品线，成为一个被动的跟随者，变成“大而不强”。
引进技术并不等于引进了技术创新能力。当芯片半导体行业在国际竞争背景下，越来越具有战略性质，拥有“独门绝技”的专精特新企业就成为了攻克“卡脖子”技术难题的重要支撑力量。
作为数字时代的底层支撑，对于芯片电子产业的重视与发展已成为全球共识。然而，技术的出现，创新的诞生，离不开团队“作战”和先进的数字化管理体系，基于此，2023 年 3 月 8 日-3 月 10 日，SAP “大国核芯 云端打造”专精特新芯片电子主题系列活动将全面启动。
主题线上峰会 亮点抢先看
亮点一：专精特新是国家层面的战略，是*别的“金字塔”工程。从专精特新到隐形冠军，成功都是相似的，德国赫尔曼·西蒙商学院(中方)常设院长林惠春老师，为我们深入浅出地剖析专精特新走向隐形冠军应该具备的七大特质和三大驱动力。相信每一位与会嘉宾都能够从中找到发力的最佳机会点。
亮点二：技术从无到有，环境一变再变，数字化正在成为芯片电子企业发展的助推器。那么，芯片电子企业不仅需要了解行业在数字化转型道路上所面临的挑战，对应到自己的薄弱环节，也要找到适合自己的解决方案和转型目标。无论是管理侧的改革，还是运营侧的改革，无论是点状的转型，还是一体化的转型，背后的逻辑都是帮助企业实现业务上的发展。SAP 高科技行业专家韩黎洪先生将为我们带来他的精彩分享。
亮点三：SAP 始终帮助企业进行坚持不懈的数字化转型和云转型，让客户专注于自身业务价值的创造，持续在云端“拥抱创新”。本次线上峰会，SAP 会为企业带来围绕客户、供应链、人力资源、采购等不同主题的云端解决方案，同时，也邀请行业链主企业和知名企业，分享云端的转型精进经验。
亮点四：SAP 携手优秀的合作伙伴，为客户提供更优质完善的企业级云解决方案和服务，助力中国企业数字化转型，是我们一直以来的发展方向。本次峰会，也邀请合作伙伴海通安恒科技股份有限公司和 SNP 中国，分享服务经验，与 SAP 一起，共做云时代“新型中国企业”赋能者。