转自：http://www.51hei.com/mcu/3256.html
原理图：
1：按住shift 拖动某个元件，可快速复制。
2：按住鼠标滚轮 鼠标上下滑动 放大缩小。
3：按住Ctrl 按住鼠标右键 鼠标上下滑动也放大缩小。
4：按住Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接。
5：关于原理图分层画时候NET PART 属性。在 工程 - 工程参数 - options 设置
6：创建元件的时候，有时候一个元件，分为两个部件。Part1 Part2..先新建个元件，在点击 工具 新部件 就可以了。
7:tc 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下，然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。
PCB:
1：shift+s 键 切换单层显示
2：q 英寸和毫米 尺寸切换
4：CTRL+鼠标单击某个线，整个线的NET 网络 呈现高亮状态
5：小键盘上的 * （星号键）可以在top、bottom layer 切换，达到快速切换上下层。另外 + - 可以把所有显示的层轮流切换。
6：CTRL+SHIFT+ T 、B、L、R 可以快速对齐所选中的元件 上 下 左 右。
7：M+I 可以把选中所有的元件，翻转过来。这样可以在上下层切换，方便布线，调整印丝层。 很实用的一个操作。
8：如上所述，还可以 查看板子底部，就点击 查看 翻转板子 板子就反过来，但是属性还是 一样。只是从板子底部看了。
9：器件联合 选中两个器件 然后右击 选择 联合-从选中的器件生成联合 这样可以操作两个位置在一起的器件
当要去掉时候 选中器件 右击 联合-从联合打散器件 那么连接在一起的就能够单独操作了。
当选中联合的器件，右击选择联合，有个 选择所有的联合 这样一下子选择所有联合的器件。固定的外框就可以联合起来移动操作。
10：多根线同时画的时候，每个先画个短的线，按SHIFT 选中所有一起画的线，选好，松开SHIFT. 鼠标移动到线头 白点处，然后拖动，那么所有线就一起拖动。 转弯一次，松开， 在拖，又可以转弯。
11: 快捷键 t c 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下，然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。12: ed 删线 13: 捕获焊盘 查看——网格——切换电气网格（shift + E）
AD设计中，三种大面积覆铜的区别 在AD设计中，主要有三种大面积覆铜方式，分别是Fill(铜皮) Polygon Pour（灌铜）和Plane(平面层)，这三种方式刚开始的时候没有细细区分，现在分别应用了一下， 总结如下，欢迎指正Fill：表示绘制一块实心的铜皮，有点无差别攻击的味道，就是覆盖区域之内，所有的连线和过孔全都连接在一起，而不考虑是否属于同一个net。 应用——如果应用不好，就会造成信号干扰，接地或者短路的严重后果，一般用在散热，比如电源芯片的GND，可以大面积铺设。快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)Polygon Pour：作用类似于Fill，绘制大面积铜皮，但是区别之处在于，“Pour”,也就是会主动区分覆盖区域的连线和过孔，网络点，焊盘，如果属于同一个网络，就会按照设定的规则（比如网格形式，实心形式覆铜）。 应用——一般在画好主要信号线或者控制线之后使用，比如大面积铺地，至于大面积铺地使用的是实心式还是网格式，在下一篇文章中详细介绍。快捷方式为Place/Polygon Pour(P/G)Polygon Pour Cutout:在灌铜区建立挖铜区。应用——在某些重要元件底部进行挖空处理，像常见的RF信号，通常需要做挖空处理，还有变压器下面的，RJ45等Slice Polygon Pour:切割灌铜区域，比如需要进行优化缩减，划分成不同的小区域，以便进行删减，快捷方式P/Ytip:如果想要改变已经设计的好普通形状，比如改成锐角，凹进去形状之类，可以使用快捷键M/G(Move/polygon vertices)Plane:平面层，一般用于电源网络，对于两层板，一般用不到，对于四层板，可以当转电源或者地网络使用