ctrl+r 复制并重复黏贴
ctrl+shift+v 只能黏贴
shift+c 取消选择
space 逆时针旋转对象
shift+space 顺时针旋转对象 可以更改导线拐角角度
x 水平翻转对象
y 垂直翻转对象
Q 更改栅格单位（mm mil）
ctrl+G 直接修改栅格长和宽
G-G 修改栅格大小（长和宽一起修改）
ctrl+d 返回上一步
D-O 板选项
V-D 界面以适合大小显示
V-A 放大相关部分
V-F 看所有内容
ctrl+shift+鼠标 换层
shift+s 灰色部分不会被选中
D-S-D 裁剪
E-O-S 设置原点
J-R 跳回到原点
P-D-L 测量两点距离
P-G 铺铜
T-E 添加或删除泪滴
P-P 放置焊盘
P-V 放置过孔
P-T 放置导线
P-D-L 原理图中放置Line
注：在进行PCB裁剪的时候，要先在keepout层形状外围画出来，然后选中外围的线，然后在编辑层按下
D-S-D（define from selected objects）,就可以按照你设计的形状截取了。
以上都是经常用到的快捷键
Via hole 0.3mm
电源线与其他导线或者焊盘要保持0.3mm以上距离
铺铜导线要保持0.2mm以上距离
电源线要按照电源方向走线
四角如果安装固定柱的话 空洞大小应该在5.2mm以上（一般为了省事直接用过孔代替 5.2mm 7mm）
如果是双层板 顶层与底层的走线最好互相垂直（平行会导致两者之间有电容存在）
晶振应该距离芯片很近 这样才能起到一定的作用（有时晶振旁会接一个大电阻 作用是稳定）
芯片的每个电源引脚应该接一个0.01uF的去耦电容（去除干扰 提供瞬时电流）
电源输入端应外接一个10uF的电容（去除干扰）
数字原件应与模拟原件分开放（模拟原件容易受到干扰）
泪滴应该在确认不会再修改的前提下再添加 不然修改很麻烦的
铺铜应多用网格铺铜 这样可以避免很多问题
常识：晶振一般是越小越好 晶振越大 会造成高频干扰 不利于电路的稳定