解耦：通过代码分层实现“高内聚”和“低耦合”，每个层、模块间在功能上独立
扩展性/可维护性强：因为各层及模块间功能相互独立，没有严格依赖关系，所以它的扩展性/可维护性比较强
移植性：每一层都实现指定功能，与其他模块通过指定接口建立联系，所以移植起来比较方便
问题简单化：通过功能逐步细化，可以把复杂的功能简单化，简化代码实现
复用性强：因为各模块功能相互独立且可相互调用，所以代码复用性较强
三层架构介绍
三层架构是一个比较典型的分层思想，它们分别是：表现层（UI）、业务逻辑层（BLL）、数据访问层（DAL）。
表现层： 实现了和用户交互的功能，比如一些数据或者界面的交互
业务逻辑层：这是整个系统的核心，所有的逻辑判断以及数据处理都在这一层实现
数据访问层：实现了数据存储和读取，比如数据库的增、删、查、改
由三层架构设计嵌入式分层
嵌入式开发的核心就是芯片，它提供固定的片内资源共开发者使用。而且它具有一个很重要的特点就是，不随项目的需求变动而变动。所以应将其作为最底层，为上层提供基础支持。我们将其命名为 硬件抽象层（Hardware Abstract Layer）
芯片有了当然还不够，通常我们会在片外扩展一些功能模块来满足具体的项目需求，例如：传感器、键盘、LCD屏、片外存储等。这一层的特点是，随项目的变动而以模块为单位动态增减。这一层的运作需要芯片内部资源的支持，所以应处于硬件抽象层之上，并为上层调用。我们将其命名为扩展外设层（Expand Peripherals Layer）
根据嵌入式产品的特点和三层架构的结合分析，可得到嵌入式代码框架分层结构如下：
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* 应用接口层 *
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* 逻辑处理层 *
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* * 扩展外设层 *
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* 硬件抽象层 *
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硬件抽象层：屏蔽对SFR的操作细节，为上层提供简单、清晰的应用接口
扩展外设层：根据项目需求可以动态增加或去掉这一层的功能模块单元
note：硬件抽象层和扩展外设层包括了整个系统涉及到的硬件单元模块，我们在封装这部分模块功能接口时需要严格区分它们之间的界限。每个单元之间都必须做到完全独立的状态，分别实现模块需要对外提供的最基本的功能接口。如果在整个系统中模块之间有相互调用的逻辑，必须通过上层代码“间接”调用，避免底层模块之间的耦合
逻辑处理层：整个系统的逻辑/数据处理都在这里，是整个系统的核心。这层的效率和稳定性也直接影响了系统性能，所以无论是概要设计/详细设计/代码实现，每个环节都需要着重处理这部分。
应用接口层：负责和应用层成交互，提供功能接口。
设计原则：
1.下层只需为上层提供调用接口，不能有逻辑上耦合关系。另外在调用下层接口时，也最好通过异步调用方式解耦
2.每一层或每一个功能模块都要以“高内聚”、“低耦合”为理念
3.下层接口需要对上层屏蔽自己的实现细节
4.下层为上层提供调用接口，且是单向调用。也就是说只能上层应用调用下层接口