总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法[修整]
总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。Allegro中Padstack主要包括以下部分。1、PAD即元件的物理焊盘 p...
Allegro PCB Design GXL (legacy) 刷新PCB封装（Package）中的焊盘（Padstack）
AllegroPCBDesignGXL(legacy)version16.6-2015“人有失足，马有失蹄”。像这个电位器的封装的Pin6，在制作Padstack时，因没有添加SOLDERMASK_TOP、SOLDERMASK_BOTTOM这两个层。加上出Gerber后没有仔细检查，导致打样的PCB...