浅述LED芯片的制作工艺.pdf 时间:2022-09-25 15:42:10 【文件属性】: 文件名称:浅述LED芯片的制作工艺.pdf 文件大小:122KB 文件格式:PDF 更新时间:2022-09-25 15:42:10 LabVIEW 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距 立即下载