在开始使用allegro绘制PCB之前,我们先来了解一下单位换算:
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
使用allegro画PCB的基本流程如下:
1 新建工程,File --> New…
–> [Project Directory]显示工程路径
–> [Drawing Name]工程名称,Browse…可选择工程路径
–>[Drawing Type]工程类型,绘制PCB板选择Board,封装选择Packagesymbol
2 设置画布参数,Setup --> Design Parameters…
–> [Design]
单位为Mils,Size为other,2位精度,
Width与Height分别代表画布的宽高
LeftX与LowerY代表原点位置坐标
点击Apply使修改生效
–> [Display]
勾选Gridon, 打开SetupGrids…
将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm
3 设置库路径,Setup --> User Preference…
将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下,方便设置库目录,
–> [Paths]
–> [Library]指定modulepathpadpath parampath psmpath到封装所在目录
4 绘制板框,Add --> Line
Class:SubClass = Board Geometry:Outline
5 倒角,Manufacture -->Dimimension/Draft --> fillet
倒角半径(Radius)参考:100mmx100mm板倒角100mil~200mil
分别点击倒角的两条边完成倒角
6 设置允许布线区,Setup --> Areas --> RouteKeepin
Class:SubClass = Route Keepin:All
一般情况,RouteKeepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)
方法2:使用Z-Copy命令,Edit-Z-Copy
选择Class:SubClass=RouteKeepin:All,
Size选择Contract向内缩进,Offset填充20mil,
点击板框完成复制,此方法亦使用步骤7
7 设置允许元件摆放区,Setup --> Areas --> PackageKeepin
Class:SubClass = Package Keepin:All
一般情况,PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致
方法2:使用Z-Copy命令
8 放置机械安装孔,Place --> Manual
–> [Advanced Settings] 勾选Library
–> [Placement List]
–> [Mechanical symbols] 选上需要使用的机械安装孔,敲坐标放置
注:使用“选择多个元件,右键Align components”对齐元件。
9 设置层叠结构,Setup --> Cross-section
双层板按默认设置,从上到下依次为:表层空气,铜走线Top层,玻璃纤维介质层,铜走线Bottom层,底层空气
多层板需要做相关层添加[FIXME]
10 导入网表, File --> Import -->Logic…
–> [Cadence]
选择Designentry CIS(Capture),Always,Importdirectory选择网表文件路径
导入完成后File–> Viewlog…查看导入错误信息,确保0 errors,0warnings
11 放置元器件,Place --> QuickPlace…
选择Placeall components,点击place完成自动放置
检查Unpalcedsymbol count显示状态,确认未放置的元件为0
注:有关元器件突出板框外的KC DRC问题 <— 删除该DRC
Display --> Waive DRCs --> Waive命令,点击DRC删除即可。
12 约束设置,Setup --> Constraints -->Constraints Manager…
–> [Physical]
–> [Physical Constraint Set]
–> [All Layers]
线宽设置为>=6mil,添加过孔(小于6的非0值都设为6或更大)
–> [Net]
–> [All Layers]
电源与地网络设置至少30mil,大功率大电流网络也设置大些
–> [Spacing]
… 设置线间距、VIA间距等,都至少设为6mil,6mil是根据PCB厂家定的
13 布局布线
接插件(如DB9、JTAG接口、电源接口等)放在PCB板周边;
。。。
布线时双击添加过孔,Options中Act可改变当前PCB面,Linewidth设置线宽;
[Route] --> [PCB Router] --> [Route Automatic…]可自动布线;
。。。
14 添加丝印
(1)自动添加丝印
Manufacture --> Silkscreen
–> [Layer] Both
–> [Elements] Both
–> [Classes and subclasses]
–> [Package geometry] Silk
–> [Refrence designator] Silk
… 其它选择None
点击Silkscreen完成丝印添加
(2)手动添加丝印信息
–> Add --> Text
Class:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top
设置字号及线宽后输入文字信息
注:丝印字号修改,Edit–> Change,Find中选只Text,
Class:subclass=Manufacture:空
设置字号线宽,全选后Done即可
15 添加覆铜,Shape --> Polygon
Class:Subclass=Etch:Top
Option中勾选上CreateDinamic Shape,选择Assign netname为Gnd网络
添加底层覆铜,Class:Subclass=Etch:Bottom
删除顶层和底层死铜,Shape–> Delete Islands,Delete allon layer
16 查看报告,Tools --> Quick Reports
至少检查如下4项:
Unconnected Pins Report
Shape Dynamic State
Shape Islands
Design Rules Check Report
17 数据库检查,Tools --> Database Check
勾选全3项,点击Check检查,Viewlog查看错误日志
18 钻孔文件生成
(1) 钻孔参数文件生成,Manufacture–> NC --> NC Parameters
按默认设置,点close后生成nc_param.txt
(2) 钻孔文件生成,Manufacture–> NC --> NC Drill
如果有盲孔或埋孔,则Drilling中选择By Layer,否则默认,
点Drill生成*.drl文件,点击Viewlog查看钻孔文件信息
(3) 不规则孔的钻孔文件生成,Manufacture–> NC --> NC Route
默认设置,点击Route生成*.rou文件
(4) 钻孔表及钻孔图的生成,Manufacture–> NC --> Drill Legend
如果有盲孔或埋孔,则Drilling中选择By Layer,否则默认(单位为mil),
点击OK生成*.dlt文件
19 生成光绘(Gerber)文件
(1) 设置光绘文件参数,Manufacture–> Artwork
–> [General Parameters]
–> [Device type] Gerber RS274X
–> [OUtput units] Inches
–> [Format]
–> [Integer places] 3
–> [Decimal places] 5
–> [Film Control] 设置层叠结构(10层)
–>[Available films]
–> [Bottom]
–> ETCH/Bottom
–> PIN/Bottom
–> VIA Class/Bottom
–> [Top]
–> ETCH/Top
–> PIN/Top
–> VIA Class/Top
–> [Pastemask_Bottom]
–> PackageGeometry/Pastemask_Bottom
–>Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom
–>Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom
–> [Pastemask_Top]
–> PackageGeometry/Pastemask_Top
–>Stack-Up/Pin/Pastemask_Top
–>Stack-Up/Via/Pastemask_Top
–> [Soldermask_Bottom]
–> Board Geometry/Soldermask_Bottom
–> PackageGeometry/Soldermask_Bottom
–>Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom
–> [Soldermask_Top]
–> BoardGeometry/Soldermask_Top
–> Package Geometry/Soldermask_Top
–>Stack-Up/Pin/Soldermask_Top
–> [Silkscreen_Bottom]
–> BoardGeometry/Silkscreen_Bottom
–> PackageGeometry/Silkscreen_Bottom
–>Manufacture/Autosilk_Bottom
–> [Silkscreen_Top]
–> BoardGeometry/Silkscreen_Top
–> PackageGeometry/Silkscreen_Top
–>Manufacture/Autosilk_Top
–> [Outline]
–> Board Geometry/Outline
–> [Drill]
–> Board Geometry/Outline
–>Manufacture/Nclegend-1-2
选中Checkdatabase before artwork复选框!
–> [Film options]
–> [Undefined line width]
选中层叠结构中的每一层,都设置为6mil
–> [Shape bounding box]
选中层叠结构中的每一层,都设置为100
–> [plot mode]
选中层叠结构中的每一层,无特殊情况都选择Positive
–> [Vector based pad behavior] 选中每一层都勾选上
点击OK完成参数设置
(2) 生成光绘文件,Manufacture–> Artwork
仔细检查层叠结构的设置,很重要,不能出错!
Select all选择所有层,确认选中Check database before artwork,
执行CreateArtwork生成光绘文件,点击Viewlog查看生成光绘信息,确保没有任何error!
20 打包Gerber文件给PCB厂商
共14个文件:10{.art}+ 1{.drl} + 1{.rou} + 2{.txt}
TOP.art
Bottom.art
Pastemask_Top.art
Pastemask_Bottom.art
Soldermask_Top.art
Soldermask_Bottom.art
Silkscreen_Top.art
silkscreen_Bottom.art
Outline.art
Drill.art
art_param.txt
nc_param.txt
*.rou
*-1-2.drl
打包成.rar等压缩包发给厂商*