关于 bootloader 的程序编写过程中遇到的坑

时间:2024-04-10 15:17:34

----------------------------------------------------- 作者:Yangs

bootloader 大致流程比较清晰,下面我总结下自己遇到的坑

1.晶振设置   跟 硬件工程师交流

外部晶振   #define HSE_VALUE    ((uint32_t)25000000)  ----此处配置25M  

内部晶振 #define HSI_VALUE    ((uint32_t)8000000)  -------此处配置8M


2.SPI设置,配置管脚之类要注意细节,容易出错


3.别忘配置硬件信息

关于 bootloader 的程序编写过程中遇到的坑


4.最后跳转的时候

if (((*(__IO uint32_t*)APPLICATION_ADDRESS) & 0x2FFE0000 ) == 0x20000000)

APPLICATION_ADDRESS:这是个指针,保存app的地址

这句话的作用是为了不让程序跑飞,RAM是从0x20000000开始的

另外,没有app程序烧进去,这个判断是进不去的,APPLICATION_ADDRESS里面保存的其他数据


5.有些MDK里面有设置以下信息的,注意更改下对应信息

关于 bootloader 的程序编写过程中遇到的坑


6.小结

1、​在跳转前,一定要把已经使用到的外设全部关闭。比如

__disable_irq();   

TIM_Cmd(TIM2,DISABLE );

GotoAPPMain();

2、在所有的外设声明前,一定要先复位,比如

TIM_DeInit (TIM3 );

3、最好定时器的功能都用的一致,比如IAP和APP都用定时器2 或者定时器3,不要一个用定时器2 ,另一个用定时器3​