0924 8阶1层PCB 什么是一阶电路板,二阶电电路板,以及盲孔,埋孔的区别

时间:2024-03-26 14:40:17

1、PCB:什么是一阶板、二阶板、三阶板……

一阶板,一次压合即成,可以想像成最普通的板
二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.
三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了./

2 、什么是一阶电路板,二阶电电路板,以及盲孔,埋孔的区别

今天同事说起盲孔,埋孔,结果同事说了一个:一阶电路板,一下子把我弄晕了,问他,他还不说,看到他那很不屑的表情,弄得我很尴尬啊,赶紧回来百度,终于弄明白了。在网上找到了一个解释,如下:

在手机电路板中,经常可以听到一些线路板行业中的技术关键字,一阶盲埋,二阶盲埋,那么到底什么是一阶盲埋,什么是二阶盲埋呢?

通常6层板,1-2,3-4,5-6,就是3个双面板叠合起来的,1-2(3-4,5-6)之间是基板介质,2-3(4-5)之间是粘合物

每个双面板之间的过孔就是一阶(1-2,3-4,5-6)叠层之间的过孔就是二阶的(2-3,4-5),后者工艺复杂,应避免;同理,更应该避免出现1-3,1-4,1-5,2-4,2-5,2-6,3-5,3-6之间过孔

接地的过孔尽量做通孔(1-6)所以,最理想(可加工)的过孔形式是1-2,3-4,5-6(7-8,8层板),与1-6(1-8,8层板)
1-2,5-6叫埋孔(表面看的到,不打穿整个PCB)3-4叫盲孔(表面看不到,夹心孔)1-6叫通孔(打透PCB)

我所说的一阶版是指:没有在文中所说的二阶版上过孔,只是在一阶板子上过孔。所以一阶板压好6层后,不要用激光过盲孔和埋孔了,只是过6层的通孔就行了。这样工艺少很多。

因为自己以前只做过两层PCB板,虽然也画过6层板,但是都是画着玩的,从来没有送做过,所以没有关心过工艺的问题。看来画多层板还真的不能不注意啊,因为多一阶,板子价格就贵很多啊,画版时一定要注意啊,尽可通地只做一阶板,节约成本。
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3、

0924 8阶1层PCB 什么是一阶电路板,二阶电电路板,以及盲孔,埋孔的区别赞的都帅 
来自百度知道认证团队 2018-08-20

区别一阶,二阶就,三阶的方法就是看激光孔的个数。PCB芯板压合几次,打几次激光孔,就是几阶。这是唯一的区别。

1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔,这是一阶 ,如下图所示

 

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2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔。这是二阶。主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。

二阶就分叠孔与分叉孔两种。

如下图是八层二阶叠孔,是3-6层先压合好,外面2,7两层压上去,打一次镭射孔。再把1,8层压上去再打一次镭射孔。就是打两次镭射孔。这种孔因为是叠加起来的,工艺难度会高一点,成本就高一点。

 

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如下图是八层二阶交叉盲孔,这种加工方法与上面八层二阶叠孔一样,也需要打两次镭射孔。但镭射孔不是叠在一起的,加工难度就少很多。

 

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三阶,四阶就依次类推了。

拓展资料

HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

参考资料:百度百科HDI板

4、

  1. 一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。

  2. 二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。第二中是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。

  3. 对于三阶的以二阶类推即是。

 

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