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3040简述
BGA封装中的超低功耗蓝牙音频SoC，设计用于中级到入门级真正的无线耳塞。
QCC3040是一款单芯片解决方案，旨在提升真正的无线消费者体验并实现强大的连接性，全天佩戴*和舒适度，
集成的主动降噪（ANC），语音助手支持 ，以及Qualcomm TrueWireless™Mirroring技术。
3040技术特性
- 低功耗性能
- 蓝牙5.2无线电
- 超小型
- 强大的三核处理器架构–支持复杂的用例
- 双核32位处理器应用子系统（最高32Mhz）
- 单核120可配置的MhzQualcomm®Kalimba™DSP音频子系统（从ROM运行）
- 高通TrueWireless镜像技术可提高鲁棒性和无缝用户体验
- 设计为支持按钮激活的数字助理，包括Amazon Alexa语音服务和Google Assistant
- 支持Google快速配对
- 与Qualcomm®QCC302x系列兼容的软件架构
- 嵌入式ROM + RAM
- 集成闪存用于应用程序启动
- 高性能音频与低功耗相结合
- Qualcomm®aptX™音频通过蓝牙提供一致的高质量流
- 第八代Qualcomm®cVc™回声消除和噪声抑制，支持1个麦克风和2个麦克风配置
- 支持Qualcomm®主动降噪（ANC）–前馈，反馈和混合
3040的参数简介
CPU
- CPU时钟速度：最高32MHz
- CPU功能：可编程Apps CPU
- CPU架构：32位
DSP
- DSP RAM：112kB（P）+ 448kB（D）
- DSP技术：1个Qualcomm®Kalimba™DSP，可配置DSP
- DSP时钟速度：1x 120 MHz DSP
蓝牙
- 蓝牙版本：蓝牙5.2
- 蓝牙技术：BR，EDR，低功耗蓝牙，双模蓝牙
- 蓝牙速度：2 Mbps，3 Mbps
语音服务
- 数字助理激活：按下按钮
通用音频
- 音频技术：Qualcomm TrueWireless™镜像技术，Qualcomm®主动降噪（ANC）技术，Qualcomm®aptX™音频技术，Qualcomm®cVc™音频技术
- Qualcomm®aptX™音频播放支持：Qualcomm®aptX™
- 语音服务支持：Amazon Alexa语音服务，Google助手（及其他）
- Qualcomm®主动降噪（ANC）技术：反馈，前馈，混合
- Qualcomm®cVc™噪声消除技术：2麦克风耳机，1麦克风耳机
音频播放
- 通道输出：立体声，单声道
- 音频输出：1通道99dBA D类耳机
功耗
- 电流：<5 mA
内存
- flash：32Mbit（4Mbyte）集成闪存
接口
- 支持的接口：24位音频接口
封装
- 封装类型：BGA，堆叠式闪存
引脚：90PIN
- 间距：0.5mm
- 封装尺寸：5.6 x 5.9 x 1.0mm
3040基本架构
