光敏BCB用于高频电路的详细datasheet

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文件名称：光敏BCB用于高频电路的详细datasheet

文件大小：316KB

文件格式：PDF

更新时间：2021-11-18 03:21:20

RF SEMICONDUCTO

目前在高端芯片中，高速设计必须采用低损耗介质材料BCB，这种材料的物理化学特性极为重要，不管在高频仿真还是力学仿真，或者wafer工艺中都必须认真参考datasheet。