HUB主要芯片方案

时间:2023-03-09 20:18:13
HUB主要芯片方案

HUB主要品牌:慧荣、擎泰、联盛  安国、创惟

创惟GL850G简介:拥有低耗电、温度低及接脚数减少等产品特性。它支援4个下游连接埠,采用48 pin LQFP封装,可完全支援USB 2.0/1.1规格,因此无论是与主机端或是与其他USB设备介面的传输连接(高速/全速/低速设备传输)皆能完全相容。GL850G同时拥有过载保护功能,提供良好的EMI/ESD处理,亦提供self-power及bus-power自动侦测模式,使用者将无需作重新插拔的动作。

HUB主要芯片方案

创惟GL850G  创惟GL850A二者比较:850A要比850G更稳定!

 

安国AU6254简介:
*低功耗,芯片工作电流小于10MA,具节电功能:当USB口没有连接外部设备时,芯片不会工作,只有联接了外接设备时,芯片才全部工作降低发热量。
*外围线路元件少,低成本:DM,DP数据线的上拉电阻和下拉电阻包果在芯片中。
*48PIN-LQFP和6PIN-LQFP两种封装
*单芯片USB
Hub Controller及所有处理器.
*内建1.8V调整器,5V工作电压.

*提供4个USB接口,支持USB2.0兼容1.1标准
*支持数据传输,
支持高速480Mbps;全速12Mbps;低速1.5Mbps.
*支持热插拔,使用简便.
*最多连接255个外设备,符合标准USB2.0规范

 

汤铭FE1.1简介:*汤铭电子自主研发USB
2.0 MTT HUB,主控FE11是一款采用MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术的USB 2.0 Hub控制芯片,目前市场上多数的USB 2.0 Hub芯片,只有内建一个Transaction Translators(STT),因此当Hub接收到如Full Speed的装置进入时,12Mbps的「单一」信道必须被多个装置分享,因而造成数据传输时的壅塞。如果采用MTT架构时,每一个连接埠都内建一个TT,12Mbps的传输速度可以完全发挥,不被分享。

FE1.1 USB 2.0 MTT Hub具有如下特点:
1 内置5V-3.3V,1.8V LDO.周边线路简单,使用极少阻容元件.
2 低功耗,发热小,芯片满负荷工作24小时实测IC表面温度为46摄氏度左右.
3 采用. MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术控制.具有良好的数据交换传输能力.
4 提供4个USB Port,支持高速USB2.0兼容USB 1.1标准5.48PIN-LQFP(7*7)封装.
6 极大的改善了对各类材质USB线材的支持度.
7 具有自动省电侦测功能,延长产品使用寿命.
8 采用成熟的0.18制程技术,芯片晶圆面积小.方案整体成本极具竟争力.
三种类型:

4HUB主控 :FE1.1S 28P   最差劲的IC主控 对线要求较高,采用10厘米线材没有区别,超出10厘米线材就会有影响!

FE1.1S 48P   较好的IC主控

7HUB主控:FE2.1S 48  一个主控IC
输出4个USB接口,FE2.1S有两个主控IC

芯片对比:从左至右由好及差GL850A>GL850G=AU6254>FE1.1S
48P> FE1.1S 28P

 

市面低端HUB用的最多的就是FE1.1S 28P主控,很多出现不能带动移动硬盘问题!

公司源欣HUB有一款才用这个IC主控。4口HUB采用创惟850  AU6254为主,7口HUB采用FE2.1S 48P主控!其中滨彩采用FE1.1S主控,一定要注意!

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